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点焊通用焊接工艺规程草稿 2009年7月18日 穆 平 如 点焊焊接通用工艺 焊前清理： 所有焊接零件在定位焊前均应进行彻底清理，不应有油渍，油漆，明显的氧化层或使焊接表面产生不均匀电阻的其他物质。 焊件表面状态直接影响着熔核的形成，焊点的强度和稳定性。焊件表面的氧化膜以及油污，赃物，可能增加点焊时的接触电阻，甚至产生局部不导电区，破坏电流和热量的正常分布。清理必须仔细，清理不良会引起飞溅，气孔，表面粘损，烧毁等缺陷。焊前清理的控制，是保证点焊质量的措施。 点焊零件的清理方法分为机械清理和化学清理两类。机械清理包括抛光，喷砂等。化学清理包括除油，碱洗，酸洗、钝化等多种。化学清理的焊件，表面接触电阻稳定性好，清理质量高，适合于大批量生产。 焊接工艺： 装配 1),对被焊接零件来说，良好的装配质量，是获得优质焊接接头的前提。为确保焊点质量的稳定性，零件的装配质量也必须进行控制。 2），装配时容易发生的缺陷有两种：一种是间隙过大，一种是位置错移。无论哪一种缺陷，都可能造成零件焊后变形或应力过大。装配时，必须注意要有良好的焊接配合，保证焊接处紧密贴合，搭边宽度以及足够的电极边距。否则会引起飞溅，压痕过深，烧毁，熔核尺寸不稳定等缺陷，使焊点不密封，强度不稳定或是组合件在使用中因内应力而导致开焊。 3）重要复杂零件装配时，还应该采用专用工装定位和夹紧，以防止焊件的相对位移和变形。 2.定位焊： 通过定位焊，保证了零件相互间的装配位置，在继续进行点焊时，零件位置不会错移或发生积累误差与变形。 选择定位焊点距的原则有以下几点： 零件材料的线膨胀系数越大，组合件翘曲变形的倾向就越大，点距应越小。 零件的装配间隙越大，点距应越小。 定位焊点的排列和次序应保证使焊件最终焊接后的变形最小，要确保装配间隙均匀不发生堆积现象，选择的原则如下： 对于周向焊缝，应径向对称进行定位焊，薄形零件，更要注意每次的定位焊点跳开一点。例如当筒型零件周向8点定位焊时，其定位顺序应是：1-5-3-7-4-8-2-6 对于长的直焊缝，应从中间向两头定位焊。 曲率有变化的焊件，应先对曲率半径较小的部位进行定位焊。 对于各处刚度不同的组件，应从最大刚度处开始定位焊。 3.焊接： 1）注意要点： 焊接过程中，焊工要随时注意网路电压，网路气压，机臂温度和冷却水供应情况，当电压增高时，板材焊透太深，会产生压痕过深，粘电极及过烧等缺陷；反之会产生熔核过小，未焊透及粘焊等缺陷，因此对电源电压的变化范围必须加以限制。一般配稳压器允许电源电压的波动范围为伏。网路气压的变化，同样会引起焊接质量的波动。气压降低时，电极压力也随之降低，会产生飞溅，粘电极，缩孔及裂纹等缺陷。一般规定网路气压不得低于5~5.5个大气压。 如果焊机的焊臂温度超过75℃，此时首先检查焊机的二次回路电阻是否正常，若二次回路电阻超过80微欧，则必须认真清理或修整高电阻段各部件连接的表面。 焊机的冷却水应充裕和洁净，最好选用循环软水冷却，软水造成水管内部结垢堵塞的倾向最小。当冷却水的流量发生变化时，也会造成熔核偏移或者焊接质量的波动。 生产过程中不得随意调节焊接参数。如果必须调整，一般宜调整热量参数，调整后必须重新制作工艺试片，经检验合格后才能继续生产。 焊接技术： 在焊接零件中，尤其是大型组合件时，要尽量保持组合件的待焊型面垂直于电极。有倾斜现象，则容易产生椭圆形或畸形焊点，焊核歪斜，同时还会伴随严重的飞溅。 焊点的位置一般应位于搭接宽度的中心，并且应有足够的边距。如果焊点压至边缘，会造成压痕过深及材料边缘裂纹等缺陷。 除焊接处外，不允许零件与焊机上的任何部位接触，以免产生分流或烧伤零件。若有接触的可能，应当用绝缘带或橡皮绝缘。 4.不等厚度或不同材料焊件的点焊： 在相同材料点焊时，如果板材厚度相等，两者之间内部电阻相等，热量分布一致，其熔核位于两块板料的中间，均匀分布。不等厚度焊件点焊时，厚板的内部电阻大，加热较强烈，而且薄板的散热条件较好，所以会发生熔核向厚板偏移的现象。板件厚度比较大，则偏移越严重，甚至可能完全偏移到厚板的一侧，使薄板焊透率严重下降。 为减少熔核的偏移，可采取如下一些措施： 硬规范焊接，由于硬规范的选用，加热时间缩短，减少散热因素造成的影响。 两侧选用不同的电极材料在薄板一侧选用导电，导热性较差的电极材料，减少散热倾向。 正焊法在薄板一侧选用较小的电极直径。 预冲凸点焊前预先在薄板贴合面处冲压出凸点或凸缘，提高薄板的电流密度，时加热更加集中。 工艺垫片在薄板外侧附加约0.2毫米厚的不锈钢垫片，增加薄板焊接时的厚度且