[经济学]第六章电镀和化学镀3.ppt

6.6 化学镀 化学镀也叫自催化镀、无电解电镀，是指在没有外电流通过的情况下，将待镀零件浸入镀液中，利用镀液中的还原剂提供电子，使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面技术。 化学镀的还原反应仅仅发生在催化表面上，如果被镀金属本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用，反应产物对还原反应的催化作用使沉积得以不断继续下去。 6.6.1 化学镀原理与特点 1、基本原理 化学镀时，将镀件浸入镀液中，化学还原剂在溶液中提供电子使金属离子还原沉积在镀件表面。 AHn + Men+ A + Me + nH+ 式中AHn是还原剂，Men+是被沉积金属离子，Me是还原的金属，A是类金属物质。 化学镀同样具有局部原电池（或微原电池）的电化学反应机理。还原剂分子AHn先在经过处理的基体表面形成了吸附态分子A·Hn，受催化的基体金属活化后，共价键减弱直至失去电子被氧化为产物A（化合物、离子或单质），释放出H+或H2。金属离子获得电子还原成金属，同时吸附在基体表面的类金属单质A与金属原子共沉积形成了合金镀层。 2、化学镀的特点 与电镀相比，化学镀无需外加电场；设备简单，投资少；在外形复杂的零件表面以及内槽、盲孔处都可获得十分均匀的镀层；镀层致密、孔隙率低、外观良好、硬度高、耐蚀性好；能在金属、非金属（塑料、玻璃