[计算机硬件及网络]3-SAKI AOI检测原理、算法-2.pptVIP

算法原理 : 此算法使用顏色来检测元件的缺件.样本边界线是根据两端的坐标(Color data A,Color data B)来设定的.要将检测窗口的大小设成能包含一个颜色区分非常明显的区域.请注意此算法将黑色和白色视为一种颜色.判断检测窗口颜色所属的颜色区间。 Color XY 參數設置: 應用實例: Chroma 參數設置: 常见氧化样本参数: 左边为:100,40,40; 右边为:255,180,140 一般可以根据具体情况对该参数进行小范围内调整 應用實例: OK Range 一般为0-20, 不可过大 LiftChip 算法原理:这种算法是通过元器件两极和它们两旁的焊锡膏灰度来检测元器件的焊点不良. 这种算法使用需要窗口内的光亮度有变化. 它用来检测窗口内的光亮度有明暗三个区域, 然后判断灰暗区域是否合格. (如下图) 參數設置: 應用實例: 此窗口不可过小,大小为元件本体的2/3长;具体位置分布是:1/3宽在元件金属端,2/3宽在元件黑色上锡处 應用實例: 此处下限不可低于30 此算法要求两种亮度相反的灯光，它们一定为一黑一白才行，比如Toplight和Sidelight. IC Lead1 算法原理:此算法用于检测IC引脚的情况,把检测窗口拉到与IC引脚相同大小.由第一小窗口正确寻找,在窗口内部会自动生成5个检测小窗口,这些窗口可自动调整自己的长和宽. 這些