COG技术标准.docVIP

比亚迪股份有限公司第四事业部 文件编号：LCD-S-A- 版 号：A 修改号：0 页 码：1/16 COG技术标准 拟 定： 日期： ME科审核： PE科审核： IPQC科审核： 日期： 日期： 日期： 批 准： 日期： 生效日期： 修改记录 版号 修改号 修改人 修改内容概要（或原因） 批准人 生效日期 A 0 首次发行 修订履历 版本 制/修订日期 修订页 制/修订内容 修订人/部门 A0 首次发行 生产技术科 1. 目的 控制COG设备工序，确保生产产品的品质和可靠性。 2. 适用范围 2.1 适用于在本公司Samsung 线用的COG设备工序。 2.2 适用部门：所有部门 2.3 受控文档接受文件使用部门：生产部四车间生产科 3. 相关文件 3.1 《COG设备操作标准》 3.2 《COG作业标准》 3.3 《ACF作业标准》 4. 定义 4.1 工程相关用语 Anisotronic Conductive Film）：液晶标准装置(LCD)用来启动电路Chip和Panel 的结合时必要的异方性导电胶。 4.1.3 IC （Integrate Circuit） 4.2 设备相关用语 4.2.1 STAGE : 工程作业进行中PANEL或其他材料吸着，在时使用的装置。 4.2.2 : IC BONDING时TOOL的保护。 4.2.BONDING TOOL : 依靠汽缸运作，提供IC和PANEL连接时所需的温度和压力。5.1.生产部： 5.1.1 依据作业标准进行作业，必要时可要求更改; 5.1. 5.2. 生产部ME科： 5.2.1.确保按本标准设定机器的各项参数。 5.2.2.负责对作业员进行培训。 5.2.3.新的工程条件，用设备的变更改变作业方法时工程适用前，先确认检讨及作业 5.2.4 在有工程变更后，对操作员工进行培训，保证生产正常进行。 5.2.5 5.2.6 负责对设备进行周点检和月点检，点检表已经附在设备标准里。5.3．生产部PE科： 5.3.1 负责对应建立不同的型号的作业条件 5.3.2 负责对应建立不同的型号的作业使用的材料 5.3.3 负责处理超过不良管理限度的不良品的分析和对策 5.3.4 负责优化工艺工艺流程/材料/参数 5.4.品质部IPQC科： 5.3.1.对作业的产品进行定期实施检查，随时稽核。有异常时需要对结果进行追踪认。 5.3.2.负责热压产品的首检、抽检和最终检验，确保生产产品的品质问题。 6.COG工序相关说明 6.1 COG ALIGNMENT 在进行PANEL和IC CHIP进行BONDING作业过程中，用来进行相互间的位置识别的标志，称之为ALIGN MARK。 6.1.1 COG设备根据投入的PANEL和IC CHIP的ALIGN MARK来对位动作，这个MARK用COG原点来识别。 6.1.2 以识别的PANEL MARK线路位置为基准，将PANEL的ALIGN MARK进行X、Y、Z轴方向的左右位置的信息进行计算，使其ALIGN MARK一致后进行BONDING。 参考下图1. 图1. 6.2 ACF的作用 作为用两种性质的FILM，FILM内所含的导电球平常是不导电的状态。 对导电球施加三种条件（温度、压力、时间），导电球的形态会变化为导电的性质，起到PANEL PATTERN与IC BUMP之间的