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集成电路封装及芯片组装; ;封装的作用？;一、封装的作用（来源：百度百科）;二、集成电路封装的分类;现在开始介绍一些常见的封装形式;典型的双列直插式封装;; 二、贴片（SMD）型贴片器件种类繁多，按种类可分如下几类；SOP、TSOP-1、TSOP-2、SSOP、QFP、SOJ、PLCC（QFJ）等。这里只选取常见的坐介绍 1、SOP型??? 最常用的贴片器件标称尺寸分为：150mil、225mil、300mil、450mil、 525mil、600mil.? 常用的有：150mil、300mil、450mil?脚间距均为：1.27mm? 引脚数＜16时其标称尺寸一般为150mil ? 引脚数=20时其标称尺寸分225mil和300mil两种。? 　 宽度为225mil的俗称窄体； 　宽度为300mil的俗称宽体。;2、PLCC型（带引线的塑料芯片封装）是指带引线的塑料芯片封装载体， 外型为正方型，故无标称尺寸可分。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字型，是塑料制品（成本低），外型尺寸比DIP小的多。 脚间距均为：1.27mm??? 引脚数分为；24、28、32、44、52、68、84。;; 　3、QFP型?（塑料方型扁平式封装）? 按器件厚度不同又衍生出LQFP、TQFP、MQFP。?? 这种封装芯片引脚间的距离很小，引脚很细，其引脚多在100个以上。 其脚间距为：0.40 mm、0.65mm 、0.80mm、1.00mm 、1.27mm.?? 引脚数可大至240脚，多用于超大规模集成电路的封装。 ;4、PGA（插针网络阵列封装）PGA芯片封装形式在芯片的内外有很多方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定的距离排列，根据引脚的多少可以围城2~5圈。这种封装形式有一种专门的插座ZIF（零插拔力插座）。;ZIF插座;PGA的ZIF插座;5、BGA型（球栅阵列封装）?? 外型为方型，引脚为针刺巨阵排列。?? 脚间距为：1.27mm?? BGA的出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择，一般多用于军工级器件上。 ;二、集成电路封转的工艺流程介绍;　三、集成电路封装的现状;;;五、结论;;;;;;;;;;;;;