flux_评估.docVIP

1.目的：規範助焊劑導入流程，測試助焊劑性能，確認並確保焊點各項可靠度要求 2.範圍：波焊錫爐製程與小錫爐製程。 3.相關資料： ANSI/J-STD-004,IPC-TM-650,IPC-A-610D, Bell core TR-NWT-000078 4.定義：無。 5.作業程式與權責：如果IPC-TM-650測試法有更新,以最新IPC規定為主。 5.1.作業流程 5.1.1.發出評估邀請函，請廠商提供合適於華碩基本要求無鉛Flux型號 5.1.2.小批量測試(2~10pcs) 5.1.3.請廠商提供基礎測試報告. 5.1.4.200pcs量試 5.1.5.Flux可靠性測試(第三方測試) 5.1.6.開立PCN,PCR量試1條線 5.1.7.逐步導入所有線別 以上流程5.1.2~5.1.7如未通過,則請廠商改良助焊劑,重複5.1.1.具體流程圖如下5.3. 5.2.測試方法 5.2.1.銅鏡測試(Copper Mirror Test)：助焊劑之侵蝕特性必須符合IPC-TM-650測試法2.3.32所示，如附件一。 5.2.2.鉻酸銀試紙測試(Chlorides and Bromides by Silver Chromate Method)：氯與溴必須符合IPC-TM-650測試法2.3.33所示，如附件二。 5.2.3.汙點測試(Fluorides By Spot Test)：氟必須符合IPC-TM-650測試法2.3.35.1所示，如附件三。 5.2.4.侵蝕測試(Corrosion Test)：助焊劑侵蝕殘餘必須符合IPC-TM-650測試法2.6.15所示，如附件四。 5.2.5.表面絕緣組抗(Surface Insulation Resistance (SIR) Test)：助焊劑之表面絕緣組抗必須符合IPC-TM-650測試法2.6.3.3所示，如附件五。 5.2.6.電遷移(Electrochemical Migration Resistance Test):電遷移必須符合IPC-TM-650測試法2.6.14.1如附件六 5.2.7.助焊劑殘留特性測試： 5.2.7.1.外觀測試：使用量試助焊劑上線生產後，取3 PCS置於Chamber中，於55℃/85% R.H.下作Burn-in 24小時後進行外觀檢驗。 5.2.7.2.判定標準：殘留造成外觀不良：目視PCB表面是否產生白粉殘留，或是否有防焊漆剝落的現象，若有，則不予承認。 5.2.8.相容性測試:測試與現使用中的助焊劑清潔劑是否因不相容而產生新的化學物質,導致SIR fail. 測試方法同5.2.5 IPC-TM-650測試法2.3.33. 5.2.9.不含ROHS 有害物(SGS報告). Cadmium. Less than 100ppm ;Mercury. Less than 1000pp;Lead. Less than 1000ppm;Hexavalent Chromium. Less than 1000ppm;PBB. Less than 1000ppm;PBDE. Less than 1000ppm 5.2.10.焊點外觀檢查:使用10倍放大鏡觀察焊點是否符合IPC-A-610D 5 Soldering7.5.5 Supported holes-Solder之要求. 5.2.11.X-Ray: 使用X-RAY初步確認是否符合IPC-A-610D 7.5.5.1 Supported holes-Solder-Vertical Fill(A) 5.2.12.PTH Cross section:使用切片實驗判斷PTH是否符合IPC-A-610D 7.5.5.1 Supported holes-Solder-Vertical Fill(A) 5.2.13.包裝：使用包裝開口必須完全密封,桶身正面必須明確標示廠商資料、型號、成分、危害等級與製造日期與有效期限。 5.3.Flux導入流程圖如下: 6.附件 6.1.附件一：銅鏡測試(Copper Mirror Test) 6.2.附件二：鉻酸銀試紙測試(Chlorides and Bromides by Silver Chromate Method) 6.3.附件三：汙點測試(Fluorides By Spot Test) 6.4.附件四：侵蝕測試(Corrosion Test) 6.5.附件五：表面絕緣組抗(Surface Insulation Resistance (SIR) Test) 6.6.附件六：電遷移(Electrochemical Migration Resistance Test) 附件一(2.3.32)：Copper Mirror Test 1.0