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门极驱动电路设计方法-富士IGBT
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第 7 章
门极驱动电路设计方法
目 录
1. 驱动条件和主要特性的关系7-2
2. 关于驱动电流 7-3
3. 空载时间的设定7-5
4. 驱动电路的具体实例 7-6
5. 驱动电路设计、实际安装的注意事项 7-7
本章中对 IGBT 的门极驱动电路的设计手法进行说明。
7-1
第 7 章 门极驱动电路设计方法
1 驱动条件和主要特性的关系
表 7-1 表述了 IGBT 的驱动条件与主要特性的关系。由于 IGBT 的主要特性是随 VGE 、RG 变化的,需要配
合装置的设计目标进行设定。
表 7-1 IGBT 的驱动条件与主要特性
主要特性 +VGE 上升 –VGE 上升 RG 上升
VCE(sat) 减小 - -
ton
减小 - 增加
Eon
toff
- 减小 增加
Eoff
开通浪涌电压 增加 - 减小
关断浪涌电压 - 增加 减小
dv/dt 误触发 增加 减小 减小
电流限制值 增加 - 减小
短路最大耐受量 降低 - 增加 (减小)*1
放射杂波 增加 - 减小
*1 : 在 N 系列 IGBT 中内置有过电流限制电路。这种情况下,对于 R 的上升,短路最
G
大耐受量也增加。
1.1 门极正偏压电压:+VGE (导通期间)
门极正偏压电压+VGE 的推荐值为+15V,下面说明+VGE 设计时应注意的事项。
(1) 请将+VGE 设计在 G-E 间最大额定电压VGES=±20V max.的范围内。
(2) 电源电压的变动推荐在±10%范围内。
(3) 导通期间的 C-E 间饱和电压(V )随+V 变化,+V 越高饱和电压越低。
CE (sat) GE GE
(4) +VGE 越高,开通交换时的时间和损耗越小。
(5) +VGE 越高,开通时(FWD 反向恢复时)的对置支路越容易产生浪涌电压。
(6) 即使是在 IGBT 断开的时间段内,由于 FWD 的反向恢复时的 dv/dt 会发生误动作,形成脉冲状的
集电极电流,从而产生不必要的发热。这种现象被称为 dv/dt 误触发,+VGE 越高越容易发生。
(7) 在 U 系列的 IGBT 的情
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