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A M I C D 根本原因分析(续充重分容外观不合格) 续充(重)分容工序外观不合格项分析 Chi-Square Test: 续充(重分容)白班, 续充(重分容)晚班 Expected counts are printed below observed counts Chi-Square contributions are printed below expected counts 续充(重分容)白班 续充(重分容)晚班 Total 1 39 7 46 35.78 10.22 0.290 1.016 2 4161 1193 5354 4164.22 1189.78 0.002 0.009 Total 4200 1200 5400 Chi-Sq = 1.317, DF = 1, P-Value = 0.251 外观 不合格 外观 合格 通过在现场实际观察及分析下线作业方法得,电芯下夹板与下线作业方法:下夹板后电芯放回化成柜托板上的过程中因操作失误碰划伤和碰撞导致边角凹陷,(作业失误与员工身高有关,矮个子失误率高);托板尘粒导致电芯表面坑点。 P值=0.251>0.05 (白晚班差异统计不显著) 坑点 划痕 压角 根本原因分析 班次卡方分析结果 外观 不合格项 A M I C D 根本原因分析(返检外观不合格) 返检外观不合格 Vs (返检执行)外观标准 Chi-Square Test: 旧标准(按复检入仓时执行外观标准), 新标准(按最新标准或客户标准) Expected counts are printed below observed counts Chi-Square contributions are printed below expected counts 旧标准(按复检入仓时执行外观标准) 新标准(按最新标准或客户标准) Total 1 88 5706 5794 2897.00 2897.00 2723.673 2723.673 2 263455 257837 521292 260646.00 260646.00 30.273 30.273 Total 263543 263543 527086 Chi-Sq = 5507.892, DF = 1, P-Value
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