半导体制造工艺 第2版719.pptVIP

溅射方式： 直流溅射（无法溅射绝缘材料，少用） 射频（RF）溅射（可溅射绝缘材料） 磁控溅射 * 溅射优势（与蒸发相比） 适合于淀积合金，而且具有保持复杂合金成分的能力； 能获得良好的台阶覆盖（蒸发来自于点源，而溅射来自平面源并且可以从各个角度覆盖硅片表面，通过旋转和加热硅片，台阶覆盖还可以得到进一步提高）； 形成的薄膜与硅片的黏附性比蒸发工艺好； 能够淀积难容金属； * 源材料 蒸发的目的是为了形成良好的欧姆接触、管芯内部互联以及引出电极引线。为了达到这个目的，所选用的源材料必须满足以下几个条件： 有良好的导电性能； 容易与硅形成良好的欧姆接触； 便于键合和引出金属线； 适合用蒸发工艺； * 与二氧化硅粘附性好； 没有毒害； 便于光刻； 价格便宜； * 在半导体器件和集成电路制造中，选用铝材料作为蒸发源； 原因：铝和P型和N型硅都能形成低电阻的欧姆接触，而且对二氧化硅附着力强，易于蒸发和光刻，导电能力强，价格便宜； 除此之外，也用金、镍铬、铅等； * 真空设备 机械泵 又称真空旋转泵，用来获得低真空的一种抽气设备； 能从一个大气压开始抽气，真空度可达10-3Torr； * 机械泵结构示意图 * 油泵扩散 原理：当机械泵抽气达到10-2Torr以后，再要抽气，就要用到油扩散泵了（它的起始点必须在10-2Torr）； 工作时用电炉加热扩散泵油，使之沸腾，产生大量油蒸汽； 油蒸汽通过各