KH550改性酚醛树脂层压板电绝缘性能的研究.pdfVIP

－ 林业工程学报，２０１７，２（１）：３０ ３５ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｆｏｒｅｓｔｒｙ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ － ｄｏｉ：１０．１３３６０／ ｊ．ｉｓｓｎ．２０９６ １３５９．２０１７．０１．００６ ＫＨ５５０ 改性酚醛树脂层压板电绝缘性能的研究 魏强，王伟宏∗ （东北林业大学生物质材料科学与技术教育部重点实验室，哈尔滨 １５００４０） 摘　 要：采用硅烷偶联剂ＫＨ５５０改性的低分子量ＰＦ树脂，以真空浸渍和涂胶的方式分别制备层压板，测定其吸 水性、吸油性、体积电阻率、相对介电常数和介电损耗因数，对比研究了改性树脂、普通ＰＦ树脂和外购绝缘ＰＦ 树脂对层压板电绝缘性能的影响。 通过扫描电子显微镜观察显示，低分子量ＰＦ树脂能够很好地填充细胞壁纹 孔。 与普通ＰＦ树脂、外购绝缘ＰＦ树脂和未改性低分子量ＰＦ树脂相比，当ＫＨ５５０ 用量为苯酚质量的５％时，改 性ＰＦ树脂浸渍单板制得的绝缘层压板相对介电常数和介电损耗因数最低，分别为２４３和００１６ ８；经水煮后体 ８ × 积电阻率最高，为１．５９ １０ Ω·ｃｍ；改性低分子量ＰＦ树脂涂胶层压板的吸油率达到电工层压木标准要求，电阻 率也高于普通ＰＦ树脂和外购绝缘ＰＦ树脂。 关键词：酚醛树脂；硅烷偶联剂；层压板；电绝缘性 － － － 中图分类号：ＴＳ６５３．３　 　 　 文献标志码：Ａ　 　 　 文章编号：２０９６ １３５９（２０１７）０１ ００３０ ０６ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｏｆ ｌａｍｉｎａｔｅｄ ｂｏａｒｄｓ ｔｒｅａｔｅｄ ｗｉｔｈ ＫＨ５５０⁃ｍｏｄｉｆｉｅｄ ｐｈｅｎｏｌ⁃ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ ｒｅｓｉｎ ＷＥＩ Ｑｉａｎｇ，ＷＡＮＧ Ｗｅｉｈｏｎｇ∗ （Ｍｉｎｉｓｔｒｙ ｏｆ ＥｄｕｃａｔｉｏｎＫｅｙ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ ｏｆ Ｂｉｏ⁃ｂａｓｅｄＭａｔｅｒｉａｌ Ｓｃｉｅｎｃｅ ＆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｎｏｒｔｈｅａｓｔ Ｆｏｒｅｓｔｒｙ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｈａｒｂｉｎ １５００４０，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｏ ｉｍｐｒｏｖｅ ｔｈｅ ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｏｆ ｌａｍｉｎａｔｅｄ ｖｅｎｅｅｒ ｂｏａｒｄｓ，ｌｏｗ ｍｏｌｅｃｕｌａｒ ｗｅｉｇｈｔ ｐｈｅｎｏｌ⁃ ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ （ＰＦ）ｒｅｓｉｎｍｏｄｉｆｉｅｄｗｉｔｈｏｒｇａｎｉｃｓｉｌａｎｅｃｏｕｐｌｉｎｇａｇｅｎｔ（ＫＨ５５０）ｗａｓｕｓｅｄ．Ｔｈｅｐｏｐｌａｒｖｅｎｅｅｒｓｗｅｒｅｉｍ⁃ ｐｒｅｇｎａｔｅｄ ｗｉｔｈ ＰＦ ｒｅｓｉｎｕｎｄｅｒ ａｖａｃｕｕｍ⁃ｐｒｅｓｓｕｒｅ，ｏｒ ｃｏａｔｅｄｗｉｔｈＰＦｒｅｓｉｎｆｉｒｓｔｌｙａｎｄｔｈｅｎｈｏｔ⁃ｐｒｅｓｓｅｄｔｏｇｅｔｈｅｒ ｔｏｐｒｅ⁃ ｐａｒｅ ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ ｌａｍｉｎａｔｅｄ ｖｅｎｅｅｒ ｂｏａｒｄｓ． Ａ ｃｏｍｍｏｎ ｆｏｒｍｕｌａｔｅｄ ＰＦ ｒｅｓｉｎ ａｎｄ ａ ｃｏｍｍｅｒｃｉａｌ ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ ＰＦ ｒｅｓｉｎ ｗｅｒｅ ａｌｓｏ ｕｓｅｄ ｆｏｒ ｔｈｅ ｃｏｍｐａｒｉｓｏｎ． Ｔｈｅｒｅｓｕｌｔｓｏｆ ｓｃａｎｎｉｎｇ ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ ｏｂｓｅｒｖａｔｉｏｎ ｓｈｏｗｅｄｔｈａｔ ｔｈｅ ｌｏｗ ｍｏｌｅｃｕｌａｒ ＰＦ ｒｅｓｉｎ ｃｏｕｌｄ ｆｉｌｌｔｈｅｐｉｔｓｏｆｐｏｐｌａｒ ｖｅｎｅｅｒ ｃｏｍｐｌｅｔｅｌｙ．Ｂｙ ｍｅａｓｕｒｉｎｇｔｈｅｗａｔｅｒ ａｂｓｏｒｂｉｎｇ ｃａｐａｃｉｔｙ，ｏｉｌ ａｂ⁃ ｓｏｒｂｉｎｇ ｃａｐａｃｉ