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电子设备热设计讲座 韩宁 西安电子科技大学 2011年1月 北京 中国电子学会 为什么要掌握热设计技术 因为：  体积缩小，功率增加，热流密度急剧上升  热设计是器件、设备和系统可靠性设计的 一项主要内容  散热问题是制约设备小型化的关键问题 中国电子学会 课程具体章节 第一章 电子设备热设计要求 第二章 电子设备热分析方法 第三章 冷却方法的选择 第四章 电子元器件的热特性 第五章 电子设备的自然冷却设计 第六章 电子设备用肋片式散热器 第七章 电子设备强迫空气冷却设计 中国电子学会 课程具体章节 第八章 电子设备用冷板设计 第九章 热电制冷器 第十章 热管散热器的设计 第十一章 电子设备的热性能评价 第十二章 计算流体及传热分析 第十三章 热设计实例 中国电子学会 第一章 电子设备热设计要求 1.1 热设计基本要求 1.2 热设计应考虑的问题 中国电子学会 1.1 热设计基本要求  热设计应满足设备可靠性的要求 大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力（即电、 热或机械应力）。电应力和热应力之间存在紧密的内在联系，减 小电应力（降额）会使热应力得到相应的降低，从而提高器件的 可靠性。如硅PNP型晶体管，其电应力比为0.3时，高温130℃的基 -6 -1 - 本失效率为13.9×10 h ，而在25℃时的基本失效率为2.25×10 6 -1 h ，高低温失效率之比为6:1。冷却系统的设计必须在预期的热 环境下，把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。 应根据所要求的设备可靠性和分配给每个元器件的失效率， 利用元器件应力分析预计法，确定元器件的最高允许工作温度和 功耗。 中国电子学会 对于大部分电子器件，失效率和温度之间的关系为 F = Ae－E/KT 10 200 20 390 Increase in Failure Rate with Temperature 式中： 30 730 40 1310 (from a base temperature of 50 C) F = 失效率，为常数； 50 2280 60 3860 E = 电子激活能量(eV)； % 2500