一如何避免缝合线(下).docVIP

一：如何避免縫合線(下) 材料考慮? ※流動性較佳、容易維持料溫的塑料熔接強度較強。 ※熔接線對於摻拌補強材料(Reinforcements)如玻纖(GF)、碳纖(CF)以及填料(Filler)較為敏感，減量使用　可使熔接強度增加。尤其對於長纖及高填充率者，由於纖維在熔接區域配向不良(幾乎互相平行)，　縫合線特別明顯，強度也最弱。因此對於多點進澆或縫合線數目較多的塑件，避免採用高填充劑　含量及補強纖維含量，最好控制在10%-25%左右，以避免縫合線強度問題。 ※回收料(Recycled Material)、潤滑劑(Lubricant)、脫模劑(Mold Releases)及某些阻燃劑(Flame Retardant)容易包入空氣及污染熔接面，造成熔接強度降低。 ※對於未補強的非晶性塑料，提高料溫是增加縫合強度較為有效的方法;模溫一般設在塑料的玻璃轉移溫度以下，因此對熔接強度效果較有限。 ※對於結晶或半結晶性塑料，料溫、模溫、射速、脫模後的回火(Annealing)對於縫合強度均有所影響。　 成形條件考慮: 溫度效應 ※提高料溫使熔接溫度增加以提昇熔接強度。通常溫度是影響熔接強度以及外觀最明顯的成形因素。這是由於高溫增加塑料分子鏈的活動力(Mobility)，使熔接區域的分子擴散(Molecular Diffusion)、縫合(Knitting)及糾纏(Entanglement)現象提昇，破壞在熔接面的分子鏈平行配向情形，增加分子鏈間相互穿插滲透的程度，因此使熔接強度隨之增加。圖1說明料溫、模溫對於熔接強度的影響。在塑料成形溫度範圍內，提高料溫使熔接強度增加，但若料溫過高會造成塑料劣化(Degradation)，反使熔接強度下降。 ※提高模溫以避免塑料冷卻過快，使塑料因緩冷而有較長時間可以填滿熔接痕處的縫隙，促使分子鏈相互糾纏，破壞分子鏈配向，提高熔接強度。由圖1可以看出提高模溫較有利於熔接強度增加，但效果未如料溫明顯。冷卻液節流也有相同效果。　 成形條件考慮: 速度效應 ※縮短充填時間或提高射速以避免塑料過度冷卻，並利用黏滯加熱升高料溫。 ※充填速度太快會使塑料波前分子鏈配向及排氣不及問題加劇，反使熔接強度降低，如圖2所示。 成形條件考慮: 壓力效應 ※充填壓力不足會產生較明顯及較弱的縫合線，因此提高射壓/保壓、螺桿前進時間、保壓時間，以　增加縫合線介面有效壓力(Effective Pressure)，也會使熔接強度獲得改善。 ※過高的充填壓力會阻礙塑料分子鏈的配向鬆弛及糾纏現象，同時會使融接處的微觀V形缺口尖銳　化，造成應力集中，反使熔接強度降低，如圖3所示。 ※由於溫度越高，分子鏈間的活動力(Mobility)及擴散(Diffusion)越明顯，熔接強度越強，因此應盡量　讓熔接發生於高溫區域。 ※避免冷熔接為第一優先，熱熔接其次。 成形條件考慮: 特殊設計 ※採用延伸射嘴(Extended Nozzle)或熱澆道(Hot Runner)可以更有效控制料溫，提高熔接強度。 ※真空排氣(Vacuum Venting):抽真空以協助排氣並增加熔接強度。採用抽真空通常也有縮短成形時間　的額外好處。 ※對於結晶性或半結晶性塑料可利用回火(Annealing)提高縫合強度。 ※採用特殊設計，如SCORIM射出機(Shear Controller Orientation Injection Molding Machine)、抽拉式射出機　(Push-Pull Molding Machine)，以及往復式心形銷(Reciprocating Pin)等設計。基本觀念就是在縫合線形　成但未完全固化前，以機械方式強迫塑料在縫合線區域往復流動，以破壞縫合線界面分子鏈排　向，增加分子鏈相互交錯糾纏，以提昇熔接強度。 CAE網格與分析技巧 ?※要正確模擬出由產品設計所造成的縫合線問題，需注意肉厚要正確給定。 ※對於尺寸極小的頂銷或心形銷，若尺寸與使用元素相當，在建圖時可予以忽略，因其對流動影響　較小，同時所產生的縫合線也較不明顯。 ※但若頂銷或心形銷兩支以上成排或成列出現，即有可能形成縫合線而使強度變差，在分析時應加　以考慮。 ※靠破孔位置的小孔影響流動甚鉅，分析時不可忽略。 ※可利用Moldex中[結果]顯示中的[範圍]功能，設定充填結束前(如95%或98%)的波前分布，以方便判　讀縫合線位置。亦可將充填過程利用[影音]功能製成動畫檔，以方便找出可能產生熔接的位置