电路板组装之焊接1.前言2.焊接之一般原则-Read.PDFVIP

PCB業界動態─2001年4月報導（電路版組裝之焊接） 页码 ，1/14 電路板組裝之焊接 ──主編　白蓉生先生 1.前言 電子工業必須用到的銲錫焊接 （Soldering）可簡稱為 “焊接 ，其操作溫度不超過400℃ （銲點強度也稍嫌不 足）者 ，中國國家標準 （CNS ）稱為之 “軟焊 ，以有別於 溫度較高的 “硬焊 （Brazing，如含銀銅的銲料 ） 。至於 溫度更高(800℃以上)機械用途之Welding，則稱為熔接 。由 於部份零件與電路板之有機底材不耐高溫 ，故多年來電子組 裝工業一向選擇此種銲錫焊接為標準作業程序 。由於焊接製 程所呈現的焊錫性 （Solderability）與銲點強度 （Joint Strength）均將影響到整體組裝品的品質與可靠度 ，是業者 們在焊接方面所長期追求與面對的最重要事項 。 　 PCB動態報導 2.焊接之一般原則 本文將介紹波焊 （Wave Soldering） 、熔焊 （Reflow Soldering）及手焊 （Hand Soldering）三種製程及應注意 之重點 ，其等共同適用之原則可先行歸納如下 ： 2.1空板烘烤除濕(Baking) 為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時的爆板 、濺錫 、 吹孔 、銲點空洞等困擾起見 ，已長期儲存的板子 （最好為 20℃ ，RH30% ）應先行烘烤 ，以除去可能吸入的水份 。其作 業溫度與時間之匹配如下 ：（若劣化程度較輕者 ，其時間尚 可減半） 。 溫度 （℃） 時間 （hrs.） 120℃ 3.5~7小時 100℃ 8~16小時 80℃ 18~48小時 烘後冷卻的板子要儘快在2~3天內焊完 ，以避免再度吸 水續增困擾 。 .tw/pcb/8-dynamic-0104.html02-3-6 PCB業界動態─2001年4月報導（電路版組裝之焊接） 页码 ，2/14 2.2預熱 （Preheating） 當電路板及待焊之諸多零件 ，在進入高溫區 （220℃以 上）與熔融銲錫遭遇之前 ，整體組裝板必須先行預熱 ，其功 用如下 ： (1)可趕走助焊劑中的揮發性的成份 ，減少後續輸送式 快速量產焊接中的濺錫 ，或PTH孔中填錫的空洞 ， 或錫膏填充點中的氣洞等 。 (2)提升板體與零件的溫度 ，減少瞬間進入高溫所造成 熱應力 （Thermal Stress）的各種危害 ，並可改善 液態融錫進孔的能力 。 (3)增加助焊劑的活性與能力 ，使更易於清除待焊表面 的氧化物與污物 ，增加其焊錫性 ，此點對於 “背風 區 等死角處尤其重要 。　 2.3助焊劑 （Flux） 清潔的金屬表面其所具有的自由能 （Fre