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LED封装技术未来5-10年的发展趋势 汇报人 张杰 学号 110052162 低热阻封装技术 封装材料 封装结构 1 低热阻封装技术 LED封装热阻主要包括材料(散热基板和热沉结构)内部热阻和界面热阻。 1.1 散热基板 LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两大类别，分别为LED晶粒基板与系统电路板。 1.1.1系统电路板 系统电路板主要是作为LED散热系统中，最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中的材料。随着高功率LED的需求增加，PCB之材料散热能力有限，使其无法应用于其高 功率产品。为了改善高功率LED散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板(MCPCB)，利用金属材料散热特性较佳的特色，已达到高功率产品散热的目的 。 1.1.2 LED晶粒基板 LED晶粒基板主要是作为LED晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，散热解决方案有两种。 第二种解决方案 另一种热散的解决方案为将LED晶粒与其基板以共晶或覆晶的方式连结，如此一来 ，大幅增加经由电极导线至系统电路板之散热效率。现阶段多以导入薄膜陶瓷基板 ，薄膜陶瓷基板以黄光微影方式备制电路，辅以电镀或化学镀方式增加线路厚度，使得其产品 具有高线路精准度与高平整度的特性。共晶/覆晶制程辅以薄膜陶瓷散热基板势必将大幅提 升LED的发光功率与产品寿命。 COHS LED散热技术 COHS（Chips On Heat Sink）运用本身载板设计的技术，将晶粒与基板间不必要的热阻材都省去，且运用热传系数仅次于银的铜金属，能将热迅速的传导开来，短时间传导到散热器上，将热带走，结面温度自然就能低很多，可以达到60度左右。 1.2 界面热阻 改善LED封装的关键在于减少界面和界面接触热阻，因此，芯片和散热基板间的热界面材料(TIM)选择十分重要。下表是几种LED用高导热率银粉导电胶的技术参数。 1.2.1改善导电胶导电性能的途径 掺加纳米填料 将纳米填料的尺寸稳定性和热稳定性与聚合物的韧性，加工性结合起来。 增加固化收缩率 聚合物胶粘体在固化时产生收缩，导电填料互相接触的面积增加，从而提高了导电性 。 低温瞬时液相填料技术 掺入的低熔点合金在导电胶完全固化前可熔融，在金属颗粒之间及其与粘接衬底之间形成冶金结合，大大降低接触电阻. 增加偶联剂 在导电胶中加入适当浓度的偶联剂能够增加银粉与树脂的相容性，同时提高导电胶对不同金属表面的粘接强度 . 2 高取光率封装结构 在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时会产生损失 ，传统的做法是在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层(灌封胶)，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。注塑工艺是LED封装的新趋势，与传统涂覆工艺相比，注塑工艺的生产量更高，一次可完成数百个LED封装 。 硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，在大功率LED封装中得到广泛应用。 LED封装硅胶的发展趋势 有机硅改性环氧树脂分子结构中含有环氧基，以其作为LED封装材料仍存在耐腐蚀性差易黄变等缺点，难以满足功率型LED封装的技术要求。 为了提高LED封装材料的折射率和耐辐射性能，需要在聚硅氧烷分子中引入适量的苯基，并使苯基分散均匀；同时还需综合考虑材料的光学性能、机械力学性能、生产成本等因素。总体而言，为提高LED的出光效率和可靠性，封装胶层有逐渐被高折射率透明玻璃或微晶玻璃等取代的趋势，通过将荧光粉内掺或外涂于玻璃表面，不仅提高了荧光粉的均匀度，而且提高了封装效率。 2.1白光LED荧光粉技术现状与发展趋势 荧光粉的作用在于光色复合，形成白光。 荧光粉的现状 除了目前较热门氮化物CaAlSiN3与氮氧化物SrSi2O2N2，由于具有体积小、成本低、控制回路设计简单，蓝光芯片+YAG铝酸盐黄色荧光粉是当前白光LED的主流实现方式。 荧光粉的发展趋势 热稳定性和化学稳定性优异的红色荧光粉，能实现高显色指数，低色温白光LED，因其具有硅氮四面体结构，被称为氮氧化物，具有更高的激发效率，是新型荧光粉的典型代表。 2.2 荧光粉的涂覆方式 传统的荧光粉涂敷方式是将荧光粉与灌封胶混合，然后点涂在芯片上。由于无法对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光 。 Lumileds公司开发的保形涂层技术可实现荧光粉的均匀涂覆，保障了光色的均匀性。 美国Renssela