LED用环氧树脂异常发生原因说明篇.pptVIP

LED用環氧樹脂異常發生原因及處理法 (1)??LED燈泡用封止樹脂之硬化溫度及時間 1)???一般LED用封止樹脂之硬化劑為酸無 水物,其硬化溫度約120~-130℃. 2)??促進劑之添加後其硬化時間縮短. (2)?硬化時間和歪之現象及硬化率 1)??樹脂之熱傳導率小, 內部硬化熱蓄積 以致影響硬化率(反應率). 2) 內(硬化熱)外(烤箱)高熱Disply case易變形. (3) 樹脂及硬化劑之配合比率及其特性 1)?硬化劑之使用量視所需之特性而論. 2)??一般硬化劑配合比率少時, 硬化物之 硬度為硬且黃變. 3)?硬化劑配合比率多時, 硬化物變脆且 著色少. 樹脂及硬化劑之配量 1) 樹脂、硬化劑的配量必須正確操作。 2) 配合比例是依據樹脂、硬化劑的成分所計算出來的，若無依照所指定配 比去配量、混合，將無法達到所定的特性。 3) 添加染料、擴散劑時，必須注意硬化劑的混合比。必須調整硬化劑的混 合比。 例: 擴散劑 分散劑 樹脂 比對樹脂混合量 DP-500 50% 50% 4 ~ 6 % 配量: 樹脂 100g 擴散劑樹脂含量 3g (擴散劑6g ×50%) 總樹脂含量 103g 硬化劑所需量 103g 配膠實例解說 配膠實例解說 圖1 配膠實例解說 圖2 配膠實例解說 圖3 配膠實例解說 圖4 (4) Tg(玻璃轉移點) 及H.D.T(熱變形溫度) 1)??測試方法: TMA ,DSC. 2)??二者之溫差為2~3℃. 3)??添加充填劑後Tg變高. 4)??環氧樹脂之電氣特性(絕緣抵抗率與 誘電體損損失率)之低下與熱變形溫 度一致為多. 熱變形溫度(Heat Distortion Temperature) 原理:施一外力使其軟化所需之温度. 測量方式:加熱槽中施以3點加重力,使最大彎曲應力達到18.5kg/cm2,並以2 ℃/分加溫,當中之彎曲度達至0.26mm時加溫槽之溫度謂之熱變形溫度. 異常發生原因及處理法 1.因硬化不良而引起裂化 (狀況) 硬化物中有裂化發生. (原因) 硬化時間短, 烤箱之溫度不均勻. (處理法) 1) 測定Tg.是否有硬化不良之 現象. 2) 確認烤箱內部之實際溫度. 3) 確認烤箱內部之溫度是否 均勻. 2.因攪拌不良而引起異常發生 (狀況) 同一列支架上之燈泡上有著色 現象或 Tg,膠化時間不均一. (原因) 攪拌時,未將攪拌容器之壁面 及底部死角部分均一攪拌. (處理法) 再次攪拌 3.氣泡殘留 (狀況) 真空脫泡時, 一直氣泡產生. (原因) 1) 樹脂及硬化劑預熱過高. 2) 增黏後進入注型物中之氣泡 難以脫泡. (處理法) 1) 樹脂預熱至60~80℃ 2) 硬化劑通常不預熱 4.著色劑之異常發生 (狀況) 使用同一批或同一罐之著色劑後, 其顏色卻不同, 製品中有點狀之 現象. (原因) 1) 著色劑中有結晶狀發生. 2) 濃度不均勻, 結晶沉降所致. (處理法) 易結晶,使用前100~120℃加 熱溶解後再使用. 5.光擴散劑之異常發生 (狀況) DP-500不易分散, 擴散劑在燈泡 內沉降,以致有影子出現. (原因) 添加沉降防止劑搖變性不同分散 不易. (處理法) 加強攪拌. 6.硬化劑之吸濕之異常發生 (狀況) 1) 有浮游或沉降之不溶解物. 2) 不透明成乳白色. (原因) 1) 因水酸化後成白色結晶. 2) 使用後長期放置. 3) 瓶蓋未加鎖緊. (處理法) 1) 使用前確認有無水酸化現象. 2) 防濕措施. 7.Disply case中有氣泡殘留 (狀況) 長時間脫泡後製品中仍有氣泡殘留. (原因)