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内置天线设计指引 设计指引 天线结构形式 (内置式) 1. Stamping + Support A).结构分解示意图 B).材料: Stamping : 首选 磷青铜C5210 FH (可根据需求选1/2H硬度) 表面处理 : Ni plating (弹脚Au plating) 考虑客户不同的需求,选择洋白铜 (C7521 FH),或铍铜 (C1720 HV 280) Support : 首选PC2405 ,或PC141R , 客户指定PC1414 , PC+ABS. (若客户无特别指定颜色要求, 通常选择原色) ***成品与手机的连接或装配方式*** 1).与主PCB直接连接, 通过卡钩,定位柱及螺丝来固定 2).通过与后壳(或中壳)装配固定后, 通过弹脚来接触PCB PAD点 C). 配合间隙 典型结构A 1). 接触弹脚与主PCB预压量 1.0mm. 2). 固定弹片的热熔