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高速贴片机操作员培训手册 贴片机基础知识 目录 简介 工艺介绍 元器件知识 辅助材料 质量标准 安全及防静电常识 第一章 简介 SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。 SMT的特点 1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 (SMT)是电子产品业的趋势 我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。其表现在： 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 SMT有关的技术组成 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计