材料科学基础(上海交大)-第5章.pptxVIP

;第5章材料的形变和再结晶;重点与难点;屈服现象与应变时效; 弥散强化; 加工硬化; 形变织构与残余应力; 回复动力学与回复机制; 再结晶形核机制; 再结晶动力学; 再结晶温度及其影响因素;;影响再结晶晶粒大小的因素: 晶粒的正常长大及其影响因素; 一次与二次再结晶以及静态再结晶的区别; 无机非金属材料塑性变形的特点: 高聚物塑性变形的特点。;学习方法指导 :;5.0 概述;;5.1 弹性和粘弹性;;5.1.2 弹性变形的特征和弹性模量;在正应力下， σ =Eε ;;弹性模量代表着使原子离开平衡位置的难 易程度，是表征晶体中原子间结合力强弱的物 理量。金刚石一类的共价键晶体由于其原子间 结合力很大，故其弹性模量很高;金属和离子 晶体的则相对较低;而分子键的固体如塑料、 橡胶等的键合力更弱，故其弹性模量更低，通 常比金属材料的低几个数量级。;(3) 弹性变形量随材料的不同而异;5.1.3 弹性的不完整性;1. 包申格效应;;3. 弹性滞后 由于应变落后于应力，在s-e曲线上使加 载线与卸载线不重合而形成 一封闭回线，称之;5.1.4 粘弹性;纯粘性流动服从牛顿粘性流动定律:;一些非晶体，有时甚至多晶体，在比较 小的应力时可以同时表现出弹性和粘性，这 就是粘弹性现象。 粘弹性变形的特点是应变落后于应力。 当加上周期应力时，应力一应变曲线就成 - 回线，所包含的面积即为应力循环-周所损 耗的能量，即内耗。;5.2 晶体的塑性变形;1. 滑移;;b. 滑移系;在其他条件相同时，晶体中的滑移系愈多，滑移过 程可能采取的空间取向便愈多，滑移容易进行，它的塑 性便愈好。;;c. 滑移的临界分切应力;;;cosφcosλ称为取向因子或施密特因子，它是 分切应力 τ 与轴向应力F/A 的比值，取向因子越大， 则分切应力 τ 越大。;.这就是说，当滑移面与外力方向平行，或 滑移方向与外力方向垂直的情况下不可能产 生滑移; ·而当滑移方向位于外力方向与滑移面法线 所组成的平面上，且 φ==450 。时，取向因子;d. 滑移时晶面的转动;;;e. 多系滑移;f. 滑移的位错机制;;图5.10 中1和2为等同位置，当位错处于这 种平衡位置时，其能量最小，相当于处在能 谷中。当位错从位置 1移动到位置2时，需要 越过一个势垒，这就是说位错在运动时会遇;由派一纳力公式可知，位错宽度越大， 则派一纳力越小，这是因为位错宽度表示了 位错所导致的点阵严重畸变区的范围.宽度 大则位错周围的原子就能比较接近于平衡位 置，点阵的弹性畸变能低，故位错移动时其 他原子所作相应移动的距离较小，产生的阻 力也较小。;位错运动的阻力除点阵阻力外，位错 与位错的交互作用产生的阻力;运动位错 交截后形成的扭折和割阶，尤其是螺型位 错的割阶将对位错起钉扎作用，致使位错 运动的阻力增加;位错与其他晶体缺陷如 点缺陷，其他位错、晶界和第二相质点等 交互作用产生的阻力，对位错运动均会产 生阻力，导致晶体强化。;2. 孪生;;这样的切变并未使晶体的点阵类型发 生变化，但它却使均匀切变区中的晶体取向 发生变更，变为与未切变区晶体呈镜面对称 的取向。这一变形过程称为孪生。变形与未 变形两部分晶体合称为孪晶;均匀切变区与 未切变区的分界面(即两者的镜面对称面) 称为孪晶界;发生均匀切变的那组晶面称为;b. 孪生的特点;c. 孪晶的形成;其三是变形金属在其再结晶返火过程中形 成的李晶，也称为退火孪晶，它往往以 相互平行的孪晶面为界横贯整个晶粒，是在 再结晶过程中通过堆垛层错的生长形成的。 它实际上也应属于生长李晶，系从固体中生 长过程中形成。;;;3. 扭折;;5.2.2 多晶体的塑性变形;1. 晶粒取向的影响;这就与晶体的结构类型有关:;2. 晶界的影响;多晶体试样经拉伸后，每一晶粒中的滑移带都 终止在晶界附近。 如 图5.17所示。在变形过程中位错难以通过晶 界被堵塞在晶界附近。这种在晶界附近产生的位错 塞积群会对晶内的位错源产生一反作用力。此反作 用力随位错塞积的数目 n而增大: n= knτ-...L Gb 式中， τ。为作用于滑移面上外加分切应力;L为位;;因此，对多晶体而言，外加应力必须大 至足以激发大量晶粒中的位错源动作，产生 滑移，才能觉察到宏观的塑性变形。 由于晶界数量直接决定于晶粒的大小， 因此，晶界对多晶体起始塑变抗力的影响可通 过晶粒大小直接体现。实践证明，多晶体的强 度随其晶粒细化而提高。多晶体的屈服强度 Ss 与晶粒平均直径 d 的关系可用著名的霍尔一佩 奇(Hall-Petch )公式表示: q= 口口 +Kd 2;0:; = 00 + Kd :2;当变形温度高于 O.5Tm;据此，在多晶体材料中往往存在一等强 温度飞，低于 Te 时，晶界强度高于晶粒内部 的;高于T