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芯链项目进度汇报-9月-hpb芯链
芯链项目进度汇报-9 月
一、硬件芯片研发进度
1.1 第一代加速引擎原型图设计修改完毕，已定稿；
1.2 继续完善TOE 模块功能，并持续开源到Github：访问网址：
/HPBProject/TOE
1.3 启动硬件加速引擎物料采购；开启与供应商的商务谈判。
附图1-4：硬件原理设计图
二、区块链底层研发进度
2.1 软硬件体系架构设计完毕，并完成设计方案的论证和优化；
2.2 完成区块链基础分布式网络、邻居节点Discovery 机制分析
和设计；
2.3 启动节点session 机制分析、交易数据收发机制分析。
三、团队日常动态
3.1 北京研发团队新办公场地确定；入驻用友产业园，优惠的物
业价格，便利的交通，良好的设施和环境，为后续团队高强度研
发提供了良好的硬件资源支持； 目前正在进行简单装修中，预
计1 个月左右可以搬入。
3.2 北京研发团队本月又迎来一位业界大牛加盟—业内FPGA 资
深专家入职。随着专业人才的不断补充和完善，硬件研发速度将
得到进一步的提升；同时，团队正在积极接洽一位毕业于伯明翰
大学的密码学博士，后续继续保持沟通；
3.3 上海运营和市场推广团队本周接洽了2 家国内知名大型实
业产业企业，深入探讨和沟通对应行业的区块链应用解决方案；
双方建立了合作意向；
3.4 上海运营和市场推广团队对于芯链海外交易所事宜正在积
极的对外沟通商谈；本周已向意向交易所提供相应的资料，并建
立有效沟通机制，正在积极的推进中。
附图5-7：北京研发团队即将新迁办公环境
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