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新人訓練- Panel 結構與 LCM Bonding製程簡介 藉由ACF (Anisotropic Conductive Film，ACF)導電粒子之特性，提供垂直方向Z軸導通，水平方向因為導電粒子不相互接觸所以無法導通，進而構成TAB與Panel/PCB端子間的迴路。 Failure ： deformation 0 ~ 10％ 2. Excellent ： deformation 20 ~ 40％ Excellent ： deformation 40 ~ 60％ 4. Excellent ： deformation 60 ~ 80％ Limit： deformation 90％ Failure ： deformation 100％ 導電粒子中間之 Plastic 結構具熱固性，可增加與 LEAD 間之緊密度與接觸面積，使其有較好之導電性。 Panel端 (OLB) 導電粒子為鋸齒狀，崁入 LEAD 間。完全是金屬粒子，中間無 Plastic 成分因 PCB 為軟性材質，Plastic 會使其凹陷，造成導電性不良。 PCBA端 (PCB) 部材介紹 – ACF 部材介紹 – ACF 部材介紹 – ACF 1 2 3 4 5 6 部材介紹 – ACF Westinghouse Digital Electronics Ltd. Date：2005/04/29 Reporter: Graham Agenda 主題 1 Panel 結構介紹 -爆炸圖 -組成介紹 主題 2 LCM Bonding 製程介紹 -OLB -PCB -COG LCD ：Liquid Crystal Dispay TFT ：Thin Film Transistor CF ：Color Filter layer BM ：Black Matrix film OLB ：Output Lead Bonding PCB ：Printed Circuit Board COG：Chip On Glass TAB ：Tape Automated Bonding ACF ：Anisotropic Conductive Film 名詞解釋 TFT - LCD 製造流程 Panel 結構介紹 Liquid Crystal Display (LCD) Thin Film Transistor TFT 薄膜電晶體 Polarizer 上偏光板 Color Filter CF Color Resistor光阻 Polarizer 下偏光板 PCB Light Guide Plate LGP CCFL LC Cell Back Light Unit BLU 背光模組 單元解釋 – Polarizer Film Separator(離型膜) Protective(保護膜)(60um) Adhesive layer(10um) TAC(80um) Adhesive layer(10um) Adhesive layer(10um) TAC(80um) PVA(20um) 單元解釋 – Polarizer Film 材料成分 單元解釋 – Polarizer Film 單元解釋 – Color Filter layer Color Filter 細部結構 單元解釋 – Color Filter layer Black Matrix目的： 遮蔽漏光區域 Black Matrix材料： Cr, CrO2, resin 1. 凡不在下玻璃的ITO區域的液晶皆不受信號控制， 因此需要BM遮蔽以免看到漏光導致對比下降。 2. 液晶即使在下玻璃ITO上某些區域也可能形成液晶排列異常。 單元解釋 – Black Matrix 單元解釋 – Thin Film Transistor Panel 各製程解釋 – COG、OLB、PCB COG製程 OLB製程 PCB製程 ACF TAB/COF Teflon sheet Silicone rubber Main bond Head 製程介紹 – OLB 製程介紹 – OLB 綠漆(26μm) Cu (18μm) Drive IC 封膠 TAB 電鍍錫(0.18μm) Adhesive (12μm) 1.Display pin 2.Dummy pin 2 1 2 製程介紹 – PCB 目的： 利用壓著頭對PCB施以溫度及壓力，以迫使ACF內之金屬粒