PCBIPQCSIP笔试表面处理化金试卷2.doc

SOP/SIP/設備保養規范試題（60分鐘） 姓名： 單位： 工號： 分數： 填空題(每空1分，共20分) -----共20空----- 1.化金前處理為Pumice,作用為清潔板面雜質臟物﹐粗化銅面﹐增加鍍金時的附著力 2.鍍鎳的作用增加金的硬度﹐阻止金銅離子之間的遷移 3.化學金用字母C表示 4.化金檢驗分為外觀檢驗﹑附著力測試﹑金鎳厚度管控 5.化金金鎳厚量測工具為X-Ray 6.針孔凹陷單PCS每面不允許超過3點且不在同一區域﹐每點直徑不得大于10mil 7.刮傷露銅﹑露鎳不允許﹐未露銅﹑露鎳長度不可超過2mm,且每面不允許超過3處 8.附著力測試同一處垂直90度試拉3次﹐確認有無油墨脫落及金屬粘附 二、判斷題（每題1分，共10分） 共10題 金面粗糙是銅面粗糙造成的（X） 微蝕過度會造成銅厚不足（ˇ） 化金前處理的作用是清潔板面（X））））））”NI≧100U”B.AU≧30U”NI＞120U”C.AU≧25U”NI＞100U”D.AU≧25U”NI＞120U” 12. 化金前處理為（B） A.磨刷 B.Pumice C.超粗化 13.下列不良哪種不屬于化金不良（C） A.金面發白 B.滲鍍 C.Under-cut D.露鎳 14.附著力測試3M膠帶需垂直（A）拉起 A.90度 B.30度 C.95度 D.150度 15.字母P是哪種組合表面處理的代碼（D） A.鍍金手指+化銀B.鍍金手指+ENTEK C.噴錫+碳墨 D.化金+鍍金手指 四、簡答題(共40分) 共5-6題（自定義） 1.請寫出MI.MA.CR其定義？（10） CR:嚴重缺點 MA:主要缺點 MI:次要缺點 2請寫出化金板的不良缺陷項目（至少5項）？（10） 金面色差﹑金面發白﹑金面氧化﹑金面粗糙﹑滲鍍﹑露銅﹑露鎳﹑金鎳厚偏薄﹑針孔凹陷 . 3. PCB為什么要鍍金﹖ 金有優良的導電性﹐信號傳遞性﹔金有良好的耐蝕性及不會氧化﹔焊接面平坦有利于打件及Bonding﹔金是綠色產品 （10） 4. 請寫出異常判定標准優先順序為？(10) 客戶特殊規范---客戶一般規范---廠內規范---IPC規范 簡述公司的品質政策 技朮持續創新 品質精益求精 交期及時准確 服務專業誠信