数字温度计课程设计报告推荐.doc

目 录 1 设计概述 1 1.1 设计目标和要求 1 1.2 设计思路 1 2 系统方案及硬件设计 2 2.1 设计方案 2 2.2 方案的硬件总体方框图 3 2.3 温度传感器DS18B20测温原理 4 2.4 硬件设计 7 2.4.1 主控制器 8 2.4.2 复位电路 8 2.4.3 时钟振荡电............................................................................................8 2.4.4 显示电路 9 3 软件设计 10 3.1系统分析 10 3.2 各子程序及其流程图设计 11 3.2.1 初始化子程序 11 3.2.2 DS1820的读写字节子程序 12 3.2.3 温度读取及转换子程序 12 3.2.4计算温度子程序 13 3.2.5温度显示子程序 13 4 总结 14 1 设计概述 1.1 设计目标和要求 （1）系统硬件设计要求：根据任务要求，完成单片机最小系统及其扩 展设计，组成功能完整的系统； ⑵ 系统软件设计：根据温度测量及显示功能要求，完成程序的编写与 调试； ⑶ 系统功能要求：至少利用3位数码管进行测量值的显示；温度测量 范围：-50℃~100℃；测量误差≤0.5℃。 1.2 设计思路 首先确定我们所设计的是一个数字温度计，由单片机、温度传感器以及其他电路共同实现。 根据所要实现的功能，先在proteus软件上仿真。根据所选用的硬件可以将整个软件设计分为若干子程序，有初始化、查询时间、发送指令、读取数据、显示温度等构成，可将以上子程序分别设计，实现各自的功能，再在子程序中调用，就可以实现预期的目标。 2 系统方案及硬件设计 2.1 设计方案 采用数字温度芯片DS18B20 测量温度，输出信号全数字化。采用了单总线的数据传输，由数字温度计DS18B20和ATmega16单片机构成的温度测量装置,它直接输出温度的数字信号,也可直接与计算机连接。采用ATmega16单片机控制，软件编程的自由度大，可通过编程实现各种各样的算术算法和逻辑控制，而且体积小，硬件实现简单，安装方便。该系统利用ATmega16芯片控制温度传感器DS18B20进行实时温度检测并显示，能够实现快速测量环境温度，并可以根据需要设定上下限温度。该系统扩展性非常强。该测温系统电路简单、精确度较高、实现方便、软件设计也比较简单。 2.2 方案的硬件总体方框图 基于增强的AVR RISC结构的低功耗8 位CMOS微控制器ATmega16，温度传感器采用的DS18B20，用四位数码管显示温度。 图1 2.3 温度传感器DS18B20测温原理 DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编程实现9-12位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下： （1）独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。 （2）DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点组网测温； （3）无须外部器件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内； （4）可通过数据线供电，电压范围为3.0-5.5Ｖ； （5）零待机功耗； （6）温度以9或12位数字，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，可实现高精度测温； （7）用户可定义报警设置； （8）报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度（温度报警条件）的器件； （9）负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作； （10）测量结果直接输出数字温度信号，以一线总线串行传送给CPU，同时可传送CRC校验码，具有极强的抗干扰纠错能力 DS18B20采用3脚PR35封装或8脚SOIC封装，其引脚排列及内部结构框图如图2及图3以及图4的测温原理图如下所示： 图2 引脚排列 图3 内部结构框图 图4 DS18B20测温原理图 64位ROM的结构开始8位是产品类型的编号，接着是每个器件的惟一的序号，共有48位，最后8位是前面56位的CRC检验码，这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因。温度报警触发器TH和TL，可通过软件写入户报警上下限。 DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EERAM。高速暂存RAM的结构为8字节的存储器