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答辩人: 谷智强 班 级： 应用化学0981 导 师: 刘万民 论文框架 研究意义 陶瓷着仿金色： 陶瓷着仿金色可以大大降低成本，经过无氰仿金电镀可以达到类似18～24k的镀层。可以缓解装饰要求和价格二者之间的矛盾，实现美观与成本的双赢。 研究背景 主要的无氰仿金电镀体系： （1）焦磷酸钾体系 （2）HEDP体系 （3）酒石酸盐黄铜镀液体系 （4）甘油锌酸盐仿金电镀体系 实验内容 实验方案： 本课题采用焦磷酸盐仿金电镀体系，Cu-Zn-Sn三元合金。通过化学镀铜后，将陶瓷基体变成导体，再进行光亮镀镍，最后仿金镀。通过改变Cu-Zn-Sn三种元素的配比和电流密度来确定最佳工艺条件。 实验内容 实验内容 前处理： （1） 碱性除油：去除基体表面的油污。 （2） 粗化：用氢氟酸腐蚀陶瓷表面， 提高镀层附着力。 （3） 敏化：形成对化学镀有催化作用的金属膜。 （4） 活化：形成贵重金属膜，做为化学镀固相氧化还原的催化剂。 实验内容 化学镀铜： 采用甲醛还原法，硫酸铜做主盐，EDTA做络合剂，把陶瓷基体变成导体。主要配方见下表 实验内容 光亮镀镍： 为仿金镀做铺垫，让仿金镀层更加平整光亮。主要工艺参数见下表 实验内容 仿金电镀 通过改变以下因素来进行工艺探讨 (1)铜锌锡的配比 (2)不同的辅助络合剂 (3)电流密度 实验内容 仿金镀液的配方 实验内容 根据上述配方配制成五种镀液，在光亮镀镍后 分别在电流密度为0.5、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0 A/dm2下电镀，从而确定最佳配方和电流密度。 实验内容 封闭处理： 将仿金后的陶瓷基体吹干，在表 面均匀的涂上清漆树脂，防止镀层氧 化而褪去。 耐蚀性的检测： 配制3%的NaCl溶液，将溶液分成 5份，将5种镀液电镀后的陶瓷基体分 别放入其中，72小时后取出，并观察 其表面现象。 结果讨论 铜锌锡配比对镀层的影响 结果讨论 电流密度对镀层的影响 Cu:Zn:Sn=1:3.5:0.3, t=3min 结果讨论 耐蚀性 不同镀层及其耐蚀性（3%NaCl溶液 72 h） 结论 （1）在焦磷酸盐仿金电镀体系中铜锌锡的比例对镀层的影响较大通过大量实验而得配制 Cu:Zn:Sn(质量比）在1:3.5:03为宜，此时更容易出现金黄色。 （2）电流密度对镀层影响较大，电流密度过低时，镀层以红色为主，当电流密度过高时出现黑色。经过反复实验电流密度在1.5A/dm2～2.5A/dm2为宜。 （3）通过实验而得，用氨三乙酸和柠檬酸钠做辅助配位剂对镀层的影响不大，但氨三乙酸价格昂贵，而且有毒不环保，所以可以采用柠檬酸钠代替。 （4）经实验而得，添加适当的锡元素可以改善镀层的耐蚀性和光泽。 致谢 （1）感谢学校 （2）感谢老师 （3）感谢师兄 （4）感谢同学 * 课题意义 实验内容 结果讨论 结论 致谢 1 2 3 4 5 实验流程 化学除油 热水洗 流动水洗 干燥 化学镀铜 活化 流动水洗 粗化 敏化 流动水洗 流动水洗 解胶 流动水洗 光亮镀镍 仿金镀 检测 封闭 15min 时间 50℃ 温度 12 pH 少量 a- a,-联吡啶 10ml 甲醛(37%) 25g EDTA 6g 硫酸铜 25min 时间 1 A/dm2 电流密度 50℃ 温度 0.2g 十二烷基磺酸钠 4g 硼酸 3g 氯化镍 25g 硫酸镍 25 25 25 25 25 温度/℃ 8.5 8.5 8.5 8.5 8.5 pH 2 —— —— —— —— 氨三乙酸/ml 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 磷酸氢二钠/g —— 1 1 1 1 柠檬酸钠/g 1 1 1 2 —— 浓盐酸/ml 60 60 60 60 50 焦磷酸钾/g 0.285 0.285 0.285 0.57 —— 氯化亚锡/g 7.75 7.75 7.75 4.43 4.43 硫酸锌/g 1.95 1.95 7.0 14 14 硫酸铜/g 5 4 3 2 1 配方 焦磷酸盐体系，J=1 A/dm2 ，t=3min 发白 金黄 红黄 发红 镀层外观 0.5:3.5:0.3 1:3.5:0.3 3.5:3.5:0.3 3.5:1:0.3 Cu:Zn:Sn/g 轻微发黑 金黄 金黄 金黄 红 泛红 镀层外观 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 J(A/d