PCB_layout结合生产的设计要点推荐.pdf

PCB PCB layoutlayout 结合生产的设计要点结合生产的设计要点很实用的很实用的 PCBPCB layoutlayout 结合生产的设计要点结合生产的设计要点很实用的很实用的 PCB layout最终目的就是应用生产，成为一个正式的有效的产品的时候，layout 的工作才算告一个段落。那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才 能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额 外支出？ 根据本人多年的实际经验，以及制作PCB技术的不断提高，总结出目前PCB layout一般要遵行七大规则： 一、钻孔设计规则 （1）PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）。所以建议在layout 的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位 叠起。这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而 断了钻头！ （2）最小机械钻孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。 比这小的话或者刚好0。25mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，在（5） 找到你要的答案吧！ （3）最小槽孔孔径0.25mm(10mil)，一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。同 （2）。 （4）一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil。本人画图的习惯是， 除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便。 （5）激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0.1mm）－8mil(0.2mm)。一般6层以 上、又非常密集的板子，才会采用这种技术，例如手机主板，当然价格肯定会提 高一个N个等级了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三阶盲埋孔，激光 （镭射）钻孔最小4mil(0.10mm)，最小线宽4mil(0.10mm)，最小间隙 4mil(0.10mm)。埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的；盲 孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的。而激光（镭射）钻 孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔 （镭射）工艺来打通PAD，Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意， 别忘了0.25mm限制。 二、外层线路设计规则： （1）焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就 是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比 钻孔大16mil。总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil,外径必 须大于28mil，这点很重要啊！ （2）线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。本人一 般都用10mil的线宽和安全间距，铺铜用12mil，如果哪个厂家把这种条件的板 子都做坏了，赶紧换厂家吧！ （3）外层的蚀刻字线宽大于等于10mil。注意是蚀刻字而不是丝印！ （4）线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于 10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil，网格线宽大于等 于8mil。在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以 防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易 排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高 频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是本人认为在散热方面不能以网 格铺铜的优点以偏概全。应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗 散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处 就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损 害有限；但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致 线路出故障。相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以 实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的 受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜。这是本人 一家之言，有待实践应验！ （5）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。 （6）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于16mil；所以在layout 的时候，走线离边框的距离不要小于16mil哦。同理，开槽的时候，也要遵循与 铜的距离大于等于16mil。 （7）模冲成型的板子，铜离成型线的距离大于等于20mil；如果你画的板子以 后可能