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SMT回流焊常见缺陷?分析及处理 不润湿（?Nonwetting?）/润湿不良（Poo?r Wetting）????? 通常润湿?不良是指焊点焊锡合金?没有很好的铺展开来，?从而无法得到良好的焊?点并直接影响到焊点的?可靠性。? 产生原?因：?? 1.焊盘?或引脚表面的镀层被氧?化，氧化层的存在阻挡?了焊锡与镀层之间的接?触；?? 2.镀层?厚度不够或是加工不良?，很容易在组装过程中?被破坏；??3.焊?接温度不够。相对Sn?Pb而言，常用无铅焊?锡合金的熔点升高且润?湿性大为下降，需要更?高的焊接温度来保证焊?接质量；?? 4.?预热温度偏低或是助焊?剂活性不够，使得助焊?剂未能有效去除焊盘以?及引脚表面氧化膜；??? 5.还有就是镀?层与焊锡之间的不匹配?业有可能产生润湿不良?现象；??6.越来?越多的采用0201以?及01005元件之后?，由于印刷的锡膏量少?，在原有的温度曲线下?锡膏中的助焊剂快速的?挥发掉从而影响了锡膏?的润湿性能；?? ?7.钎料或助焊剂被污?染。 防止措施：??? 1.按要求储存板?材以及元器件，不使用?已变质的焊接材料；??? 2.选用镀层质?量达到要求的板材。一?般说来需要至少5μm?厚的镀层来保证材料1?2个月内不过期；??? 3.焊接前黄铜引?脚应该首先镀一层1～?3μm的镀层，否则黄?铜中的Zn将会影响到?焊接质量；?? 4?.合理设置工艺参数，?适量提高预热或是焊接?温度，保证足够的焊接?时间；?? 5.氮?气保护环境中各种焊锡?的润湿行为都能得到明?显改善；?? 6.?焊接0201以及01?005元件时调整原有?的工艺参数，减缓预热?曲线爬伸斜率，锡膏印?刷方面做出调整。 黑?焊盘(Black P?ad)? 黑焊盘：??指焊盘表面化镍浸?金（ENIG）镀层形?态良好，但金层下的镍?层已变质生成只要为镍?的氧化物的脆性黑色物?质，对焊点可靠性构成?很大威胁。? 产生?原因：黑盘主要由Ni?的氧化物组成，且黑盘?面的P含量远高于正常?Ni面，说明黑盘主要?发生在槽液使用一段时?间之后。??1.化?镍层在进行浸金过程中?镍的氧化速度大于金的?沉积速度，所以产生的?镍的氧化物在未完全溶?解之前就被金层覆盖从?而产生表面金层形态良?好，实际镍层已发生变?质的现象；?? 2?.沉积的金层原子之间?比较疏松，金层下面的?镍层得以有继续氧化的?机会。在Galvan?icEffect的作?用下镍层会继续劣化。? 防止措施：? 目?前还没有切实有效防止?措施的相关报道，但可?以从以下方面进行改善?：??1.减少镍槽?的寿命，生产中严格把?关，控制P的含量在7?％左右。镍槽使用寿命?长了之后其中的P含量?会增加，从而会加快镍?的氧化速度；??2?.镍层厚度至少为4μ?m，这样可以使得镍层?相对平坦；金层厚度不?要超过0.1μm，过?多的金只会使焊点脆化?；?? 3.焊前烘?烤板对焊接质量不会起?太大促进作用。黑焊盘?在焊接之前就已经产生?，烘烤过度反而会使镀?层恶化；?? 4.?浸金溶液中加入还原剂?，得到半置换半还原的?复合金层，但成本会提?高2.5倍。 桥连（?Bridge）? ?焊锡在毗邻的不同导线?或元件之间形成的非正?常连接就是通常所说的?桥连现象。? 产生?原因：?? 1.线?路分布太密，引脚太近?或不规律；?? 2?.板面或引脚上有残留?物；?? 3.预热?温度不够或是助焊剂活?性不够；?? 4.?锡膏印刷桥连或是偏移?等。? 注：一定搭?配的焊盘与引脚焊点在?一定条件下能承载的钎?料（锡膏）量是一定的?，处理不当多余的部分?都可能造成桥连现象。? 防止措施：?? ?1.合理设计焊盘，避?免过多采用密集布线；??? 2.适当提高?焊接预热温度，同时可?以考虑在一定范围内提?高焊接温度以提高焊锡?合金流动性；?? ?3.氮气环境中桥连现?象有所减少。? 返?修：? 产生桥连现?象的焊点可以用电烙铁?进行返修处理。???不共面/脱焊（No?ncoplanar）?? 脱焊容易造成桥?连、短路、对不准等现?象。? 产生原因：??? 1.元件引脚?扁平部分的尺寸不符合?规定的尺寸；?? ?2.元件引脚共面性差?，平面度公差超过±0?.002 英寸，扁平?封装器件的引线浮动；??? 3.当 SM?D 被夹持时与别的器?件发生碰撞而使引脚变?形翘曲；?? 4.?焊膏印刷量不足，贴片?机贴装时压力太小，焊?膏厚度与其上的尺寸不?匹配。 防止措施：??? 1.选用合格的?元件；?? 2.避?免操作过程中的损伤；??? 3.焊膏印刷?均匀。??墓碑（?Tombstone）?? 墓碑现象指元件?一端脱离焊锡，直接