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《表面组装技?术》 ?实 训 报 告 ? 指导老师： 梁颖 ?、朱静 姓 ?名： 张 强 ? 班 级?： ? 学 ?号： 12180?2 航空?电子工程系 2014?年5月 目录 ?一、实训目的 二、?实训内容 三、焊膏?印刷 四、贴片 ?五、焊接 六、检测?（缺陷分析） 七、?返修 八、总结 ?九、附录（工艺文件）?  一、实训目的? 1．通过SMT实?训，熟悉常用电子元器?件的识别、检测； 2?．对SMT生产工艺流?程的一个认识； 3．?学会应用SMT设备来?完成这周实训的内容；? 4．掌握重要设备的?使用方法，培养工作能?力； 5．学会处理实?训中可能遇到的问题以?及缺陷的分析。 二?、实训内容 表面组装技术是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。 三?、焊膏印刷 随着表?面贴装技术的快速发展?，在其生产过程中，焊?膏印刷对于整个生产过?程的影响和作用越来越?受到生产工艺师和工艺?工程师们的重视，焊膏?印刷技术是采用已经制?好的网板，用一定的方?法使丝网和印刷机直接?接触，并使焊膏在网板?上均匀流动，由掩模图?形注入网孔。当丝网拖?开印制板时，焊膏就以?掩模图形的形状从网孔?脱落到印制板相应的焊?盘图形上，从而完成了?焊膏在印制板上的印刷?，如图所示。完成这个?印刷过程而采用的设备?就是丝网印刷机。焊膏?印刷是SMT生产过程?中最关键的工序之一，?印刷质量的好坏将直接?影响SMD组装的质量?和效率，据统计60%?-70%的焊接缺陷都?是由不良的焊膏印刷结?果所造成，因而要提高?焊膏印刷质量，尽可能?将印刷缺陷降低到最低?，要实现高质量的重复?印刷，焊膏的特性、网?板的制作、印刷工艺参?数的设置都十分关键。?  四、?贴片 贴片就是将?SMC/SMD等表面?贴装元器件从其包装结?构中取出，然后贴放到?PCB的指定焊盘位置?上。当然，所贴放的焊?盘位置需是已涂覆了锡?膏，或虽未涂覆锡膏，?但在元器件所覆盖的P?CB上已涂覆了贴片胶?。贴放后，元器件依靠?锡膏或贴片胶的黏附力?黏在指定的焊盘位置上?。 早期，由于片式元?器件尺寸相对较大，人?们用镊子等简单的工具?就可以实现上述动作，?至今仍有少数小规模工?厂采用或部分采用人工?放置元件的方法。但为?了满足大批生产的需要?，特别是随着无源元件?像微型化，有源器件向?多引脚、细间距方向的?不断发展，元器件类型?越来越多，尺寸或引脚?间距越来越小，因此贴?片工作已经越来越依赖?于高精度的贴片机设备?来实现。贴片机的定位?精度、贴片速度及可贴?装的元器件种类已经成?为衡量贴片机性能的三?项重要指标。 ? ? ?  ?五、焊接 再流焊又?称“回流焊”，是伴随?微型化电子产品的出现?而发展起来的焊接技术?，主要用于各类表面组?装元器件的焊接。它提?供一种加热环境，使预?先分配到印制板焊盘上?的膏状软钎焊料重新熔?化，从而让表面贴装的?元器件和PCB焊盘通?过焊锡膏合金可靠地结?合在一起。再流焊操作?方法简单，效率高，质?量和一致性好，节省焊?料，是一种适用于自动?化生产的电子产品装配?技术，目前已经成为S?MT的电路板组装技术?的主流。 再流焊?  六、检测（缺?陷分析） ? PCB组件是?现代电子产品中相当重?要的一个组成部分，P?CB的布线和设计随着?电子产品向快速、小型?化、轻量化方向迈进的?步伐。随着SMT的发?展和SMA组装密度的?提高，以及电路图形的?细线化，SMD的细间?距化，器件引脚的不可?视化等特征的增强，P?CB组件的可靠性和高?质量将直接关系到该电?子产品是否具有高可靠?性和高质量，为此，采?用先进的SMT检测技?术对PCB组件进行检?测，可以将有关问题消?除在萌芽状态。 ? 缺陷分析： 1?． 桥连 又称桥接，?指元件端头之间、元器?件相邻的焊点之间以及?焊点与邻近的导线、过?孔等电气上不该连接的?部位被焊锡连接在一起?。桥连经常出现在细间?距元器件引脚间或间距?较小的片式组件间，桥?连的产生会严重影响产?品的性能。 桥连? 2 ．立碑 立碑是?指两个焊端的表面组装?元件，经过再流焊后其?中一个端头离开焊盘表?面，整个元件呈斜立或?直立，如石碑状，又称?吊桥、曼哈顿现象。如?图所示，该矩形片式组?件的一端焊接在焊盘上?，而另一端则翘立。 ?