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离子清洁度/离子污染度 Samu Mo 一、概述 离子清洁度离子污染度/ 工艺流程简介 存在现象及产生后果 试验测试 1.1离子清洁度 • 简单的描述：清洁度的定义指的是产品的洁净程度。 • 从宏观角度来描述：清洁度指的是产品表面残留微小颗粒 物的程度。一般我们是通过颗粒物的尺寸、数量、重量来 衡量样品被污染的程度。 • 从微观的角度来描述：清洁度指的是产品表面残留的阴阳 离子的多少。一般我们是通过单位面积含量某种离子的质 量或单位面积总离子的等效质量来表征。 1.2离子污染度 • 离子污染就是在潮湿空气中的离子形式出现的残留物。 • 残留物来自不同渠道，任何地方都有可能造成离子污染。 • 离子残留，通常是有极性的，而且有可能在线路板上引起 电气化学效应（如果同时还有电子出现） 这些污染物由 于不能通过目检发现，其存在尤其危险。 2.1清洗工艺 • 手工焊、回流焊、波峰焊后 • 黑色、白色、黄色等的残留异物必须清洗干净； • SMT焊接、波峰焊接过的焊点，动过烙铁之后，需要清洗 （因为SMT焊接、波峰焊接和手工烙铁焊接的助焊剂不一 样，不允许多种助焊剂残留）； • TS面白色透明助焊剂也要清洗掉。 • 可以使用毛刷先干的刷一遍，再针对无法刷掉的异物用碎 布沾清洗洗板水（有的PCB板材若使用毛刷沾洗板水全面 清洗有可能会造成PCB表面粘乎乎） 2.2免清洗工艺 • 2.2.1免清洗焊膏的类型 • 免清洗焊膏是由合金粉末和焊剂系统均匀混合而成的膏状 体。合金粉末的主要材料是Sn-Pb、Sn-Pb-Ag等，焊剂系 统包括焊剂、粘结剂、活化剂、溶剂和触变剂。 • (1)高活性无卤化物免清洗焊膏； （2)低卤化物、低气味免清洗焊膏。 助焊剂的物理化学特性 密度 颜色 固体 卤化物 闪点 符合有关 ℃ ℃ ℃ W W t ℃ ℃℃ W W t ℃℃ WW WW tt (20 ) ( /%) ( /%) / (20 ) ( /%) ( /%) / ((2200 )) (( //%%)) (( //%%)) // 国军标 cg ρ cg． /(ccgg /( //(( cm cm ccmm-3) -3) --33)) 0.81 无色 ＜2 0 15 DIN8511， BS5625， TR TSY - -