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电镀铜 （层间互接） I．镀铜层要求： 良好的导电性和机械特性，能和其他金属层有良好的键合作用（如Ni,Pd etc） 铜层要求： 要有良好的导电性 纯度 99.9%，其他金属元素和有机杂质不得过0.01%，少用添加剂和不纯阳极。亚光镀铜层比较好。 优良的延伸率和抗张强度 金属的韧性（Tou）是由金属的相对拉伸率和抗张强度之积来表达的 Tou = ēe 式中 ē—相对伸长率 ē = (L1-L0)/ L0 x 100% L1为拉力作用下断裂时的长度 一般相对伸长率为8%-12% e—抗张强度 该金属单位面积上受的拉力大小 铜层厚度 工业： 20um ( 0.8mil ) , 单点 18um 军标： 25um （1.0mil） 铜的连接伸长率 化学镀铜层相对伸长率一般为8%，处理后可达12% 电镀铜层大多为12%。甚至超过20%，抗张强度20-50kg/mm2之间 镀铜槽液的选择 高分散能力 硫酸盐，焦磷酸盐及氟硼酸 抗污性 稳定性 操作保护 常见酸铜镀液 高分散能力要求：高酸低铜 高韧性： 低铜高酸或中等，偏低电流实现 波浪板 电镀铜机理： 电极反应： 酸性硫酸铜镀液在直流作用下，在阴，阳极上将反应 Cu2+/Cu0 = + 0.34V Cu+/Cu0 = +0.51V，所以 在阳极上的反应为： Cu0 – 2e ( Cu2+ 在少数情况下，铜阳极也可能产生如下溶解反应： Cu0 – e ( Cu+ 镀液中有足够的H2SO4,O2 , Cu+( Cu2+ 2 Cu+ + 1/2O2 + 2H+ ( 2 Cu2+ + H2O 酸度不足时，2 Cu+ + 2H2O ( 2 Cu(OH) + 2H+ 深孔电镀： E△ = J为阴极电流密度；L为板厚；K为电导率；D为孔径 镀铜中成分作用 硫酸铜，主盐 提铜铜浓度，可以提高阴极电流密度的上限值，从而提高阴极电流效率，沉积效率。 但是：1）.过高的CU2+含量会降低镀液的分散能力（深镀能力），从而使T.P.降低；2）同时，沉积速率过大，使铜层结晶粗大，降低抗张能力，造成延伸率下降。 硫酸（作用：导电） 防止铜盐水解，并使镀层结晶细致 提高硫酸的含量：可以提高镀液的分散能力和深孔电镀能力 硫酸浓度低，镀液分散能力低。 Cl- 在不含光剂的普通酸性镀铜液中阴极电位只有0.3~0.4V，而高分散能力的酸性镀铜液中由于添加剂（光亮剂）的表面吸附作用使阴极极化作用明显加强，提高了阴极电解电位到0.6~0.9V。由于阴极电位提高，使阳极溶解速度加快。 添加剂。在酸性硫酸铜镀液中，没有添加剂的加入是不能镀出令人满意的镀铜层来的。 光亮剂，整平剂，润湿剂，分散剂等 光亮剂：含S的烷基或苯基磺酸盐基 整平剂：含N和S的杂环化合物，整平剂能强烈地被吸附在阴极表面，尤其在微观凹出部位，从而对电沉积起到抑制作用，达到使镀层整平的效果。 润湿剂一般为非离子型表面活性剂，如：OP乳化剂或聚乙二醇之类，它能降低溶液的表面张力，起到良好的润湿作用，某些润湿剂也是光亮和整平剂的分散剂；有时也加入扩散剂NNO之类，增加光亮剂在水中的分散作用。 工艺参数的影响： 1．温度：提高温度，可能提高允许的电流密度（即提高溶液的导电率），加快电极处反应速度。 温度过高，加速添加剂的分解，添加剂消耗增加，同时会使镀层结晶粗糙，脆性增加，延伸率下降。温度下降时，添加剂消耗量可下降，但添加剂在镀液的作用将减弱，甚至消失，因而会出现高电流区烧焦现象，所以温度在镀液中的主要作用是通过添加剂来影响电流密度（电极电位）或沉积速度等来影响镀层质量的 因而添加剂影响是在一定的温度范围内的。 2．电流密度： 大小与镀液组成，添加剂，温度和搅拌有关，条件确定，电流密度的范围也就相应确定了. 磷阳极 如果采用普遍电解铜作阳极，电解过程会使阳极极快溶解，导致阳极板呈蜂窝状。产生大量铜粉（颗粒）进入镀液中，会影响镀铜质量。而采用含磷（0.3~0.6%）的铜阳极，在电解过程中随着铜的溶解，会在阳极表面形成一层黑色的磷化铜膜（Cu3P，又称阳极膜）。这种Cu3P阳极膜具有导电性和多孔性。 形成致密的保护层，防止了铜粉粒子的形成，但是只有硫酸的酸性镀铜液中不能使含磷的铜阳极进行正常的溶解，电解时很快发生阳极钝化。如果在镀液中加入活性强的Cl-（HCl，NaCl，KCl etc），在电场作用下，负电性的Cl-绝大部分集聚在阳极表面，则电解时铜阳极的溶解按下面反应进行： Cu -e ( Cu + 快速反应 Cu + -e ( Cu 2+ 慢