东南大学电子设计竞赛2015PCB制板.ppt

东南大学电工电子实验中心 东南大学电工电子实验中心 PCB制板简明过程 郑磊 电工电子实验中心 PCB制板简明过程 一、图形设计 二、选板 三、曝光 四、显影 五、蚀刻 六、钻孔 * 东南大学电工电子实验中心 * 一、图形设计 注意事项： 1、每个孔的外径不能小于80mil，内径为40mil左右 2、线间距至少是20mil 3、单层板，所有走线画在底层（默认是蓝色） 4、打印时用硫酸纸，黑白打印输出 5、必须是protel99se能识别的pcb文件 * 东南大学电工电子实验中心 * 一、图形设计（续） 常见问题： 1、有哪些基本规则？ 线宽、线距、安全间距、孔径、泪滴、敷铜、包地 输入输出、测试点、布局、布线 * 东南大学电工电子实验中心 * 一、图形设计（续） 常见问题： 2、SCH元件库、PCB封装库没有怎么办？ 自己画，建立属于自己的库文件 * 东南大学电工电子实验中心 * 一、图形设计（续） 常见问题： 3，我用DXP、Altium Designer画的板子，怎么办？ 但是覆铜和注释工具会不兼容。依然建议Protel 99SE * 东南大学电工电子实验中心 * 一、图形设计（续） 常见问题： 4，我可以自动布线、自动布局吗？ 不可以 网络间距设置、元件方向、位置还需要调整。 * 东南大学电工电子实验中心 * 一、图形设计（续） 常见问题： 5，板子大小有限制吗？ 最大不能超过A4大小，过小的几块板子也可以拼版，在一张板子上做出来，节约时间和板材 * 东南大学电工电子实验中心 * 一、图形设计（续） 常见问题： 6，直插元件正常放置，贴片元件选择镜像 * 东南大学电工电子实验中心 * 实验室制板流程 * 东南大学电工电子实验中心 * * 东南大学电工电子实验中心 * 二、选板 * 东南大学电工电子实验中心 * 注意事项： 1、不必在黑暗中工作也可，但不要在太过明亮或日光直射处进行裁切，裁切时请不要撕掉保护膜。 2、用软布或吹气清理切屑，保持保护膜完好性。 3、请勿污损光印膜并注意防止刮伤。 三、曝光 * 东南大学电工电子实验中心 * 1、打开抽屉式曝光系统 2、图稿正面贴于光印板上 3、设置功能 四、显影 * 东南大学电工电子实验中心 * 显影中 显影完成 1、将显影剂按1：20配比加入清水，溶解后为显影液。内含量：50g±3g/包，整包加清水为1000cc，半包加水为500cc。 2、将曝光好的线路板，放入显影机的显影液内，约1-3S钟可见绿色光印墨微粒散开，直至线路全部清晰可见且不再有微粒冒起为止，总时间约为5-20S，否则即为显影液过浓或过稀及曝光时间长短影响。 3、以清水冲洗干净即可热风吹干，进入下一步蚀刻工艺。 五、蚀刻 * 东南大学电工电子实验中心 * 蚀刻中 蚀刻完成 1、加入三包蚀刻剂到蚀刻机再加清水至2250cc (30CM), 用玻璃、木棒、筷子或塑料棒予以搅拌 , 待完全溶解即可使用。 2、把显像完成的光印板放入蚀刻槽内至完全蚀刻好，全程只须 6-8分钟，取出用清水洗净 (全程清晰可见)。 3、如果要把光印板上的绿色保护层去除，只须用酒精轻轻擦拭即可 ，或直接放入显影液中也可。 蚀刻注意事项 如蚀刻液浓度过高 (长时间置放、高温蒸发、比例不对等) 可能会在底部产生结晶 , 如持续蚀刻即可能在铜箔上结晶造成点状蚀刻不全 , 因此建议每次蚀刻前请先检查并补足液量 , 如底部已发生结晶 , 请补足液量即可 , 结晶留在底部没有影响。 新液无颜色蚀刻后药液会变蓝色 , 依蓝色深浅约略可判断药液新旧。 蚀刻液会产生气泡 (氧气) , 此为正常现象。 液温越高蚀刻越快, 但请勿超过60°C。(蚀刻铜箔时本身也会发热升温) 新液蚀刻一片约需6分钟(液温50°C) , 如超过45分尚未能蚀刻完全 , 请换新蚀刻液。 * 东南大学电工电子实验中心 * 六、钻孔（手动） * 东南大学电工电子实验中心 * 操作与调试：1、开启钻机后侧电源，这时荧光屏点亮。2、按触钻机右侧中部电键，启动运转。3、将印制电路板放到工作台上，将有印制图形的一面向上，左手用力按住电路板，防止钻孔时，板被顶起而使钻头折断。右手轻按侧边电键，钻头自下而上，将孔钻成。 注意事项：1、在换装钻头时要清洁好台面，不能使异物落入钻夹中。钻头必须装到钻夹底部,使电机复位时钻头不露出工作台面。2、工作前，打开电源后请先检查钻头是否处于荧屏坐标中心，如发现偏离请重新调整。3、必须在主轴电机停转后再切断钻机电源，否则钻头不能复位。 六、钻孔（数控） 通过PCB图转换成转孔机可识别文件后，将线路板定位好，进行PCB数控自动钻孔，根据不同的孔径选择适合于设