电路板设计工艺规范精选.pptVIP

Hwadee 电路板设计工艺规范 Version1.0 * Hwadee * 电路板设计目标分析 电气性能 可生产性能 性价比 稳定性（包括干扰） 可维护性能 观赏性 原理图设计目标? * Hwadee * 硬件设计不等于protel使用 某些学校由于种种原因容易把protel的操作等同于电路板设计 熟练操作protel并不等于能设计出好的PCB板 PCB的设计是电子工程技术人员的基本技能，PCB板设计人员必需有扎实的基础（材料知识，工艺知识，电路知识，工程及调试经验等） * Hwadee * 自动布线与手工布线 在做电子产品时，基本上不会用自动布线，自动布线一方面由于算法的原因，无法象手工布线那样按照设计者的意愿做，另外一方面，即使自动布线了，最后还得手工更改线路，因此还不如直接手工布线更好。 即使采用自动布线，也需要对开发平台相当熟悉（规则设置），且有相当深入的手工布局布线经验（自动布线完后必需进行手工调整，必需对结果进行判断是否投产）。 本项目必需手工布局布线完成，希望大家细心体会，终有收获。 * Hwadee * 目的和适用范围 规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等技术要求 本规范适用于所有产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 * Hwadee * PCB材料要求 确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。 确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。  玻璃转换温度，温度一旦高于Tg，物理特性变化非常明显，如同玻璃加热软化 有机可焊性保护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。 * Hwadee * 热设计要求 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 散热器的放置应考虑利于对流 温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： a． 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm； b． 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连,对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘 过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性,焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘) 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器,确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。 * Hwadee * 器件库选型要求 已有PCB元件封装库的选用应确认无误 PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。 元件的孔径形成序列化，40mil以上按5 mil递加；40 mil以下按4 mil递减，即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil. 器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系器件引脚直径（D） PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径 D≤1.0mm D+0.3mm/+0.15mm 1.0mmD≦2.0mm D+0.4mm/0.2mm D2.0mm D+0.5mm/0.2mm 建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求 * Hwadee * 器件库选型要求 新器件的PCB元件封装库应确定无误,新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。 需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库。 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确