03-X射线分析技术进展PPT.ppt

X射线衍射分析技术进展;物相分析 点阵常数 织构 高、低温 小角散射 线形分析 径向分布函数 应力测定 电子密度函数 晶体结构精修 原子占位分析 微区分析; ;一、实验室Ｘ射线源 1、功率：转靶Ｘ射线发生器 常用：18kW（12kW）， 60kV 300mA 最高：90kW, 150kW,（常规2.4kW） 高频高压发生器：稳定度高、体积小 2、高亮度X射线管：微小焦点、节能 3、精加工陶瓷X射线管 ;18ｋW　旋转阳极X射线发生器 　　 →缩短测试时间 　　→衍射曲线更清晰 　　→可以检测出微小峰;Rigaku的产品ultraX 18; 30kW, 60kW, 90kW转靶X射线发生器;MicroMax007 转靶发生器; 1000mA螺旋钨丝 做连续谱源，用于X射线吸收谱及能量色散X射线衍射 ;微焦点X射线管; UltraBright Bede; 高强度脉冲X射线源; 等离子体：电离的气体，由大量的自由电子和离子组成温度高，粒子的能量高.;(1). 跃迁辐射：电子从高能级跃迁至低能级 (2). 复合辐射：电子和离子的复合 (3). 轫致辐射：电子碰撞减速 (4). 回旋辐射：电子作曲线运动 (5). 靶辐射： 电子对器壁或靶的碰撞; 在充气真空腔中加高压使气体电离形成等离子体而发光;激光轰击靶面形成等离子体，发射X射线;激光等离子体X射线源;X射线激光 受激发射：处于高能级E2上的一个电子，在能变为 光子的诱导下，跃迁到E1能级，辐射出一相同能量 光子的过程。条件是粒子数反转。; 光子能量：10keV~2MeV 闪光持续时间：10ns~1μs 机理：强电子脉冲(104A)打靶 关键设备：脉冲高压发生器; 激光打击光阴极，发射大量电子，打靶产生强X射线;X射线激光;能级系統： ; 塑料薄膜厚150μm，涂硒膜，厚75μm 激光(λ=0.35μm, 脉冲宽 450ps, 强度 4×1013W/cm2) 双面打硒靶硒形成线状等离子体，含30%类氖离子，电子与类氖离子碰撞形成粒子数反转在3p→3s自发辐射诱导下产生受激辐射; 毛细管中充以Ar和H2的混合物。双高压脉冲，前低后高，前引起放电产生等离子体(类氩离子)，后激发等离子体发出X射线激光。; 由一些光学元件组成 对X射线进行加工：改变波段、光束发散度、束斑尺寸等 常用元??：狭缝、单色器、反射镜、聚焦元件等;晶体单色器 (1)石墨单色器： 准单晶(多晶), 弯晶聚焦反射面(001), 反射率﹥30%较好;单晶Johnson聚焦型，石墨，??1、??2不能分开。 双弯曲单色器。非对称单色镜。 双晶单色器：平晶、弧矢; 平晶单色器;双平晶光路 四晶高分辨光路 ;使晶体表面与反射晶面族斜交，则可提高反射强度或增加光束面积。 有意识地让第二块晶体微微偏离衍射角，可大大降低高次谐波 ;弯晶聚焦单色器; 聚焦种类(单弯曲、圆筒面型)： ; 双弯曲单色器可在相互垂直的两个方向上同时聚焦，有大的截取角;径向（Sagittal）聚焦单色器;可以组合使用 平行光反射镜加双晶单色器（Ge） 发射度0.01° ;反射镜 改变X射线的前进方向 抛物面不等厚多层膜 单Gutman Optics可达0.3arcmin(0.3°) 双Gutman Optics焦点可小于100?m;多层膜的构造 是一种在基板上重复涂上两种不同材料制成的一维晶体。 一种是高原子序数的重金属,另一种是低原子序数的非金属。 这两个层的厚度之和dH＋dL构成这多层膜的重复周期d。 dH和dL的大小和它们间的比值与多层膜的性质有关。;准直镜;聚焦镜;Kirkpatrick-Baez(K-B)系统;Kirkpatric-Baez聚焦;边靠边的Kikpatrick-Baez系统;混合的光学模块;两块椭面镜的联合使用 与双平面镜组合 K-B排列 ;毛细管元件;单管和多管准直(聚焦);（a）单锥形 （b）双锥形 ;波带片简述 波带片分为非阻挡波带片和中心阻挡波带片，如图。;索拉光阑(狭缝);光路系统中的光学