日立硬碟机的热量悬浮量控制技术ThermalFly.doc

日立硬盘的热悬浮控制技术 Brian E. Schultz 移动产品技术支持工程师 日立环球存储科技 简介 随着对高容量存储设备的需求不断增长，硬盘厂商不断为基础性的磁记录技术问题寻找创新的解决方案。其中一大挑战是如何在写入时有效地覆盖写入位置原有的数据，这对在不同的操作温度和读写任务负载条件下的可恢复的软错误率(SER)的表现非常关键。影响数据覆盖的一项重要参数是读写磁头与记录磁盘之间的间距，通常称为飞行高度。飞行高度的主要影响因素在于朝着记录磁盘凸出的读写元件。读写元件与记录磁盘的间距随着温度以及的硬盘的读写任务负载而变化。对每代拥有着更高磁记录密度的产品来说，控制磁头读写元件与记录磁盘之间的距离变的日益重要。在日立推出的全新5K160移动产品系列中，引入了热悬浮控制技术，它能通过磁头上内置的加热元件直接控制读写磁头的凸起元件，使读写磁头与记录磁盘之间的间距更稳定。 背景 众所周知，在不同的操作温度下或在磁盘上位置的不同，读写磁头的机械飞行高度也不同。日立的多代产品中都内置了温度感应器以监视硬盘的操作温度，同时录写电流可获相应调整以补偿磁头飞行高度的变化以及适应磁盘介质的矫顽力。采用热悬浮控制技术后，突出的读写元件的不一致也可得到补偿。 凸起在特定环境的温度或气压下读写元件初始位置向磁盘表面延伸的距离。这些凸起的组成元件的制造材料与读写磁头其他部分的材料不同，其膨胀、收缩的速度也比其他部分快。当资料被写入磁盘时，电流将通过磁头的录写线圈，这样产生的一个副作用是使录写元件受热膨胀，导致磁头读写元件向磁盘进一步凸起。因此，磁头读写元件与磁盘之间的有效间距缩短，进而使读写稳定性下降。由于凸起的幅度随着温度而变化，为了保持磁头读写区稳定的温度，我们着手开发了热悬浮控制技术。 热悬浮控制技术 (TFC) 热悬浮控制技术的运用 热悬浮控制技术的概念是指在磁头结构中嵌入独立的加热元件。图1展示了磁头的横切面以及加热器与读写元件的相对位置。这个独立加热器的结构使得读写元件的凸起幅度得到独立控制，摆脱了读写元件在读写程序中所产生的影响。为了给独立的加热元件提供所需电流，须在前置放大器上增加另一电路，同时还需在磁头上加入另外两条线路。加热器的电流由独立的控制功能控制。图2展示当电流通过加热元件时磁头热量分布图。当电流通过加热器元件时，磁头加热会使读写元件的凸起幅度增加，缩短了它与磁盘的间距。图3及4显示无论加热器是否通电，读写元件与磁盘之间的间距变动。在磁头达到稳定温度前有固定的等待时间，因此可在读写程序执行前，预先启动加热器。当间距已达到稳定的目标值时，读写过程便可进行。图5及6显示的是相对于读写过程开始的时间，电流应用于加热器元件的时间。值得注意的是，在录写程序执行期间，录写电流运作，而流向加热器的电流将减少。因为录写元件通电将导致温度上升，继而增加凸起幅度，而减少流向加热元件的电流可消除上述影响。其结果是在整个数据录写过程中，读写元件与磁盘的间距将保持一致。 Heater 加热器 Leading Edge of the Slider 前缘磁头 ABS Surface Side ABS面层 Write Coil 录写线圈 Upper Shield 上屏蔽 Lower Shield 下屏蔽 磁碟 图1：磁头结构的横切面 Temperature Distribution 温度分布 Suspension 悬浮 Slider 磁头 Air 空气 RW Elements 读写元件 Disk 磁碟 图2：温度加热器启动时的温度分布 Suspension 悬浮 Slider 磁头 Air 空气 RW Elements 读写元件 Heater Power=OmW 加热器能量=OmW Disk 磁盘 图3：普通读写元件在热悬浮控制技术调整前的凸起幅度 Suspension 悬浮 Slider 磁头 Air 空气 Original Position Without Heating 加热前的初始位置 RW Elements 读写元件 Heater Power=OmW 加热器能量=75mW Disk 磁碟 图4：读写元件在热悬浮控制技术调整时的凸起幅度 Spacing 间距 TFC power 热悬浮控制技术的功耗 Write induced protrusion 写入所引起的凸起幅度 Power during read 读取时的功耗 Power during write 录写时的功耗 Write gate 录写控制门 lw is applied 应用lw Start pre-heat 开始预热 Start write 开始写入 Time 时间 图5：在热悬浮控制技术下进行的录写程序 Spacing 间距 TFC power 热悬浮控制技术的功耗 Power