拼版尺寸设计简介概要.ppt

9-July-2003 --生产拼板设计简介-- 目 录 拼版尺寸设计简介 拼版尺寸设计影响因素 拼版图 拼版板边 一般： ■双面板： 双面板拼版板边最小宽度应≥12mm。 ■多层板： 多层板拼版板边最小宽度应≥19mm。 单元间距 成品单元与单元的间距一般为2.4mm~6.0mm ,通常设计为3.175mm。 多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼版尺寸受层压方式的影响。 层压方式一般分为以下几种： ■ MASSLAM ■ 热熔法 ■ PINLAM ■ 四槽定位 层压方式对拼版尺寸的要求 ■ MASSLAM 一般适用于普通四层板、RCC压合板，生产效率高。 拼版尺寸 长：14 ≤ Y ≤ 24inch 宽：14 ≤ X ≤ 18inch ■ 热熔法 一般适用于层数 ≤ 12层的普通多层板，生产效率高。 拼版尺寸 长：12 ≤ Y ≤ 27inch 宽：12 ≤ X ≤ 19inch 层压方式对拼版尺寸的要求 ■ PINLAM 一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。 受层压模板限制： 拼版尺寸的一边必须是18inch，另一边需14 ≤ X ≤ 24inch。 ■ 四槽定位： 一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。 受层压模板限制： 只限于16X14、20X16、24X18inch三种拼版尺寸。 最佳拼版尺寸 常规物料 ■板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度： 常规物料 ■板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度： 常规物料 ■各种半固化片的厚度 ： 常规物料 ■半固化片尺寸规格： 半固化片一般宽度为49英寸。 ■干膜尺寸规格： 外层干膜宽度尺寸有 ： 【自动曝光机】 ：23.5″、22.5 ″ 、21.5″ 、20.5″ 、19.5″ 、 18.5″ 、17.5″ 、15.5″ 、11.5″ ； 【半自动曝光机】：23″ 、22″、21″、20″、19″、18″、 17″ 、15.5″ 、11.5″ 。 内层干膜宽度尺寸有： 23.75″、22.75″、21.75″、20.75″、 19.75″、18.75″、17.5″、15.5″ 。 常规物料 ■各种RCC的厚度（区分铜箔和背胶的厚度）: 常用的RCC的树脂厚度为80um，铜箔有12um和18um两种，另外可选择的有树脂厚度为60um和100um。 RCC介电常数为3.8 。 ■各种可用于激光打孔的半固化片的厚度； 激光钻孔半固化片（LDP）有两种： 1080LD, 层压后厚度2.5mil 。 106LD，层压后厚度2mil。 常规物料 ■ 各种铜箔的厚度 ■ 各种铜箔的宽度：42inch THE END！ 谢谢！ * 拼 板 尺 寸 设 计 简 介 2004.5.11 ◆ 拼版尺寸设计简介 ◆ 拼版尺寸设计影响因素 ◆ 拼版尺寸设计规则 ◆ 拼版图 ◆ 单元间距 ◆ 拼版板边 ◆ 层压方式对拼版尺寸的要求 ◆ 最佳拼版尺寸 ◆ 常规物料 拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能够使客户板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。 拼版尺寸设计不但受到客户成品单元