电镀铜讲义.pptVIP

镀 层 突 起 1.各药水槽后面水洗槽水洗量不足，引起各水洗槽脏； 2.市水和纯水水源十分脏； 3.脱脂、催化、化铜等药液杂质粒子较多，污染药液； 4.飞巴上CuSO4结晶不及时清洗，污染各药水槽； 1.用探照灯仔细检查各水洗槽质量，发现水脏并马上清洗更换，且要加大各水洗槽进水量； 2.检查市水或纯水水源，并联系工务改进水源质量，检查更换过滤泵(桶)滤芯； 3.清洗(更换)脱脂、催化、化铜等药液滤芯； 问题 可能原因 解决方案 备注(图片) 凹 陷 1.水洗槽水源不清； 2.化铜后水洗量不足，不及时清洗从化铜带过来的副产物； 3.速化后水洗槽水洗较脏； 1.检查水洗槽水源质量，检查清洗水源滤芯； 2.及时清洗更换水洗槽，并加大水洗槽进水量； 3.及时清洗更换水洗槽，并加大水洗槽进水量； 　　镀铜后凹陷 　　　　　　　　　　　　　　　　　 蚀刻后凹陷 　 问题 可能原因 解决方案 备注(图片) 残 铜 塞 孔 　1.脱脂、预浸、催化、速化、化铜滤芯更换不及时； 　2.NC工艺失控； 　1.脱脂、预浸、催化、速化、化铜滤芯要按要求定时检查更换； 　2.切片分析并联络NC改善； 问题 可能原因 解决方案 备注(图片) 镀 层 粗 糙 1.催化、速化、化铜过滤不良； 2.化铜打气不足； 3.化铜掉板不及时打捞上来，引起副反应加速； 　4.结晶CuSO4 添加不当； 　5.电Cu前掉板，引起局部电流增而烧板； 　6.赤手上板； 　7.上板手套十分脏； 　1.检查催化、速化、化铜滤芯，不能清洗的要更换； 　2.检查并加大打气量； 　3.生产线生产时要专人巡线，发现掉板要及时捞上来； 　4.CuSO4结晶要溶解后才能补加； 　5.加强巡线工作； 问题 可能原因 解决方案 备注(图片) 明视图 暗视图 问题 可能原因 解决方案 备注(图片) 镀 层 针 孔 麻 点 1.上板手套十分脏； 2.赤手上板； 3.CL-偏低； 4.光亮剂不足； 5.打气量偏小； 6.过滤泵漏气； 1.发现脏手套要马上换掉； 2.杜绝赤手拿板； 3.通知化验室分析CL-，并调至工艺范围； 4.检查光亮剂自动添加系统是否正常，并通知化验室分析光亮剂含量，调至工艺要求； 5.调整打气量至适当范围，以满足槽液需要； 6.检查过滤泵是否漏气，并排掉过滤泵里的空气； 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 针孔示意图 问题 可能原因 解决方案 备注(图片) 孔 内 无 铜 电镀 1.脱脂、催化、化铜药液失控； 2.脱脂、催化、过滤泵存有大量空气； 3.大保养后化铜没有拖缸就生产； 1.通知化验室分析脱脂、催化、化铜药液浓度，并调至工艺要求； 2.每次清洗、更换滤芯要排掉空气后才能开过滤泵； 3.每次大保养后要进最少四槽树脂拖缸板。 回路 1.干膜压辘温度偏高； 2.干膜压膜后曝光前保护膜被撕起； 1.通知工务部检修； 2.对操作员工进行知识、技术培训，提高操作技能； 总 结 本节课我们重点学习： 1.电 镀 原 理 2.电 镀 目的 3.电镀种类及其优点 4.电镀液成分和作用 5.影响镀铜的因素 6.电镀铜镀液体系 7.常见问题分析 电 镀 铜 讲 义 电　镀　定 义 利用电解的方法使金属或合金沉积在工 件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的 金属层的过程叫电镀。 一、电 镀 原 理 参考图 法 拉 第 定 律 A.法拉第第一定律：在镀液进行电镀（电解）时阴极上所“附积”的金属重量（或阳极所溶解者）与所通过的电量成正比。 B.法拉第第二定律：在不同镀液中以相同电量进行电镀时，其各自“附积”出来的金属重量与其化学当量成正比。 注：电镀溶液中正、负离子在外电场的作用下定向移动的轨迹，叫电力线。 ﹙参考下图﹚ 　　电力线和尖端效应示意图 电力线 高电流区 低电流区 孔 在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集较多电力线，这种现象叫端效应。 二、目 的 把双面板或多层板的通孔或盲孔在化学镀铜（或直接电镀方法）的基础上，通过全（整）板电镀（panel plating）或图形电镀(pattern plating)来实现层间的可靠的互连。(参考下图) 镀 铜前 　　　 镀 铜 后 内层铜 外层铜 底材 盲