SMT流程简介与常见缺陷分析.ppt.pptVIP

7.SMT主要不良缺陷原因分析 墓碑 ( Tombstone) 效應: 原因 對策 1. 銲墊設計不當 ★銲墊設計最佳化 2. 零件兩端吃錫性不同，氧化或本身元件問題★改善零件吃錫性或防氧化 3. 零件兩端受熱不均 ★減緩溫度曲線升溫速率 4. 溫度曲線加熱太快 ★在Reflow 前先預熱到170℃ 註墓碑效應發生有三作用力: 1. 零件的重力使零件向下 2. 零件下方的熔錫也會使零件向下 3. 錫墊上零件外側的熔錫會使零件向上 * 7.SMT主要不良缺陷原因分析 SMD 零件漂移（移位）: 原因 對策 1. 零件兩端受熱不均 ★錫墊分隔 2. 零件一端吃錫性不佳或氧化 ★使用吃錫性較佳的零件 3. Reflow 方式 ★在Reflow 前先預熱到 170℃ 4. 貼裝位置不當 ★調整程序坐標位置 * 7.SMT主要不良缺陷原因分析 無腳的SMD 零件空焊 原因 對策 1. 銲墊設計不當 ★將錫墊以防焊膜分隔開，尺寸適黨 2. 兩端受熱不均 ★同零件的錫墊尺寸都要相同 3. 錫膏量太少 ★增加錫膏量 4. 零件吃錫性不佳★零件必需符合吃錫之需求 * 7.SMT主要不良缺陷原因分析 有腳的SMD 零件空焊: 原因 對策 1. 零件腳或錫球不平 ★檢查零件腳或錫球之平面度 2. 錫膏量太少 ★增加鋼板厚度和使用較大的開孔 3. 燈蕊效應 ★PCB先經烘烤作業 4. 零件腳不吃錫 ★零件必需符合吃錫之需求 * 7.SMT主要不良缺陷原因分析 QFP lead lead or BGA 錫球與錫球間短路 : 原因 對策 1. 錫膏量太多 (≧ 1mg/mm) ★使用較薄的鋼板 ★開孔縮小 2. 印刷不精確 ★將鋼板調準一些 3. 錫膏塌陷 ★改用黏度合適的焊膏 4. 刮刀壓力太高 ★降低刮刀壓力 5. 鋼板和電路板間隙太大 ★使用較薄的防焊膜 6. 焊墊設計不當 ★同樣的線路和間距 * 元件周圍產生錫球 : 原因 對策 1. 錫膏量太多 ★使用較薄的鋼板 ★開孔縮小 2. 焊膏吸收了水分 ★降低工作環境濕度 3. 回流加熱速度過快,PCB預熱不夠 ★調整回流焊爐參數 4. PCB焊盤污染 ★換PCB或增加焊膏活性 5. 元器件貼裝壓力過大 ★減小貼裝壓力 6.焊膏本身問題 ★更換焊錫膏 7.PCB有過多水分 ★烘烤PCB和IC 7.SMT主要不良缺陷原因分析 * 元件冷焊 : 原因 對策 1. 輸送軌道的鏈條震動 ★對鏈條進行加油潤滑處理 或維修 2. 機械軸承或馬達轉動不平衡 ★對軸承和馬達進行維 修 3. 抽風設備或者電扇太強 ★減小抽風風力 4. PCB已經流過回流爐出口，但錫未結晶★加強冷卻