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268 条 PCBLayout 设计规范等等
PCB布线与布局隔离准则: 强弱电流隔离、 大小电压隔离, 高低频率隔离、输
1 PCB布线与布局 入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级。
隔离方法包括:空间远离、地线隔开。
2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近 IC,且布线要较粗
3 PCB布线与布局 晶振外壳接地
时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插
4 PCB布线与布局
针
让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽
5 PCB布线与布局 量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层,以便减小
电源与地线回路的阻抗,减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压
单独工作的 PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接,如电源电
6 PCB布线与布局 压一致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接,如电源电压不一致,
在两电源较近处并一 1~2nf 的电容,给两电源间的信号返回电流提供通路
如果 PCB是插在母板上的,则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开,
模拟地和数字地在母板的接地处接地,电源在系统接地点附近单点汇接,如
7 PCB布线与布局 电源电压一致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接,如电源电压不
一致,在两电源较近处并一 1~2nf 的电容, 给两电源间的信号返回电流提供通
路
当高速、中速和低速数字电路混用时,在印制板上要给它们分配不同的布局
8 PCB布线与布局
区域
9 PCB布线与布局 对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离
10 PCB布线与布局 多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面,并且安排在接地平面之下。
11 PCB布线与布局 多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻
多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开,有条件时将数字电路和模拟
12 PCB布线与布局 电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层,可采用开沟、加接地线条、
分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开,不能混用
时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源,一定要单独安排、远离敏感电
13 PCB布线与布局
路
14 PCB布线与布局 注意长线传输过程中的波形畸变
减小干扰源和敏感电路的环路面积,最好的办法是使用双绞线和屏蔽线,让
15 PCB布线与布局 信号线与接地线(或载流回路)扭绞在一起,以便使信号与接地线(或载流
回路)之间的距离最近
16 PCB布线与布局 增大线间的距离,使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小
如有可能,使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角(或接近直角)布线,
17 PCB布线与布局
这样可大大降低两线路间的耦合
18 PCB布线与布局 增大线路间的距离是减小电容耦合的最好办法
1
在正式布线之前,首要的一点是将线路分类。主要的分类方法是按功率电平
19 PCB布线与布局
来进行,以每 30dB 功率电平分成若干组
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