数字系统设计与CPLD第二章.pptVIP

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数字系统设计与CPLD第二章

第二章 可编程逻辑器件的设计 1.1 可编程器件的设计流程 设计准备 方案论证:根据specification进行总体方案的论证。 系统设计:自顶到底的设计方法。模块设计法.底到顶的方法,目前不用,原因它和底层的工艺相关,而且只有设计接近完成时才能知道功能是否可用。 器件选型:根据资源(门数量),速度(最高时钟速度),成本来选择器件。 设计输入 设计处理 语法检查:原理图错误,语言的描述错误 优化:化简逻辑方程 综合:多个模块化设计为一个网表文件 适配:网表文件如何分配到每一个宏单元中 布线布局:具体确定宏单元的位置并连线 生成编程文件:CPLD(熔丝图,JED文   件),FPGA(BITSTREAM) 测试向量生成 语言生成(VHDL,Verilog-HDL,C,Matlab等) 波形输入(MAXPLUSII,QUARTUS,ISE) 测试向量在大系统设计中工作量往往占一半以上,非常重要 仿真 功能仿真:行为级的仿真(没有延时信息) 验证系统的整体设计是否有错误,在设计的初期就可以发现和纠正,节省了时间和金钱. 时序仿真:布局后的仿真(有延时信息) 最终设计是否达到正确的时序,是否满足时延要求,HOLDTIME,SETUPTIME,端到端延时等等 器件编程 下载电缆 下载电缆的电路 FPGA的下载编程接口设计 芯片设计的例子  梦幻之旅--深入大规模芯片设计全过程 引子   介绍Nvidia公司设计图象处理芯片(GPU)的全过程,让大家对数字系统设计的实际流程有一个整体认识,可以对大规模芯片设计的过程,以及FPGA在IC设计中的作用,有一个形象的了解。 前言 人类对视觉信号天生的敏感决定了对图形处理硬件性能的渴求成了现阶段硬件产业最炙手可热的话题。 与满足听觉的音频设备相比,现在的图形处理技术水平给图形处理还留有很大的发展空间, 这就决定了这个产业的竞争充满了变数,在技术开发和市场推广策略上稍有不慎就会别别人赶超。 为了应付激烈的行业竞争, 设计出更高性能的图形处理芯片已经成为各个厂商保持自身竞争力水平最重要的手段。 今天我就来大家做一次特殊的旅行,了解图形芯片设计研发的全过程,事实上现在绝大多数的芯片设计厂商都是依照这个程序来进行新品研发的。 STEP1 前期准备 与任何一个靠生产产品谋求发展的企业一样,设计推出一款新的 GPU 的第一步理所当然的是市场的调研和产品的开发规划。在这段时间内,未来产品的相关定位,主要占领的市场范围等话题都被提到桌面上讨论,这些问题讨论的结果最终将决定产品最终的研发方案的大体内容:研发成本,研发周期以及开发过程中需要的资源等等。 接下来就要在研发方案确定的大方向的技术上研究从生产工艺,芯片代工等具体的细节问题进行商议。在成本的限制范围内决定诸如集成晶体管数量等物理参数;紧接着就要在符合生产工艺的芯片代工厂中做出选择了,决定这个的因素很多,当然第一点是能提供生产芯片要求的工艺水平,比如0.15微米,0.13微米,甚至90纳米,其次是代工厂的产品质量和价格因素。当然很多时候芯片在设计的时候就计划使用比较超前的工艺,保证选择的代工厂(即芯片生产的公司比如TSMC )在芯片设计完成开始投片的时候完成相关工艺改造是十分重要的,如果你在这一点上面做出错误的判断,那对公司造成的损失是巨大的,因为图形芯片行业是一个最求速度的产业,在生产工艺已经决定的情况下,如果要在回过头来修订工艺指标,那进行的工作又会持续几个月,其中的工作量不比重新一块芯片要少多少! STEP2 构架的设计和硬件语言描述的确定 显示芯片构架的设计:一个设计团队被组织起来定义GPU 支持的技术特征并且制定整个设计工作的日程表(比如团队1在三周内完成反锯齿单元的设计)。 芯片构架的设计一般是通过专门的硬件设计语言来完成,现在被使用的比较多的有 Verilog 、VHDL。 这些语言写成的代码能够用专门的合成器生成逻辑门电路的连线表和布局图,这些都是将来发给芯片代工厂的主要生产依据。在程序代码的形式上HDL和C也没有太大的不同,但他们的实际功能是完全的不同。比如下面这个Verilog语言中非常基本的一条语句: always@(posedge clock) Q = D; 这相当于C里面的一条条件判断语句,意思就是在时钟有上升沿信号的时候,输出信号 D 被储存在Q。 就是通过诸如此类的语句描述了触发器电路组成的缓存和显存之间数据交换的基本方式。综合软件就是依靠这些代码描述出来的门电路的工作方式关系生成电路的。 STEP3 设计阶段 通过工程师们通过Verilog语言编制

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