无机材料低温共烧陶瓷课件.ppt

组长 组员 彭兴玥 田泽鑫 林秀锟 吴丹丹 胡新菊 LTCC 现 状 LTCC 性 能 及 应 用 LTCC 的 制 备 研 究 展 望 一、HTCC与LTCC对比 性能参数 性能值 介电常数 5.9（10MHz） 节电损耗 ≤0.2%(10NHz) 绝缘电阻 1014Ω 烧成后密度 2.45g／㎝3 抗弯强度 ＞210MPa 热导率 2W／Mk 膨胀系数 7 ppm/K 性能参数 性能值 介电常数 7.8（10MHz） 节电损耗 0.15%（10MHz） 绝缘电阻 ＞1012Ω 烧成后密度 3.1g/cm3 抗弯强度 320MPa 热导率 3.0W/Mk 膨胀系数 5.8ppm/K 微晶玻璃系性能 复相玻璃系性能 应 用 一、应用于密度封装 LTCC 微波介质陶瓷可用作谐振器、滤波器、介质基片、介质天线、 介质波导等，在移动电话、微波基站、无绳电话、电视卫星接收器、无线接入和军事雷达等方面正发挥着越来越大的作用，应用前景十分广阔 在高频领域：许多以前采用MCM—D 的公司已经开始采用LTCC 材料，以满足日益复杂的性能要求和低成本、高可靠性要求。爱立信公司研制的“蓝牙”中的射频通信MCM 组件电路，其天线滤波及发射接收组件，均使用LTCC 材料及工艺，爱立信采用LTCC 基板缩小封装面积60%。 落料冲孔 采用切割机、激光或冲床在流延带上切割、打孔和冲孔 孔金属化 厚膜印刷、丝网印刷和导体生片填充法等 导体印刷 采用厚膜丝网印刷和计算机直接描绘 叠片层压 将印制好的生瓷片一次叠放，在一定温度和压力下粘接形成多层基板坯体 热切 将多层生瓷坯体切成需要的形状，通过钻石轮划片、超声切割、激光切割来实现 烧结 将电介质材料、磁介质材料、导电材料以层叠形式交叠烧成 度端电极 检验 检测其性能 LTCC的制备 LTCC 加工工艺的关键技术 高精度印刷技术： 是使用Ag, Cu 和Au等金属导体浆料在冲制后的LTCC 陶瓷带上印刷出高精度电路图形的过程, 高精度印刷包括印刷金属化图形的位置精度、线宽和线间距尺寸精度、线条完整性、金属化导体厚度均匀性等指标 低温共烧技术烧结工艺： 是在一定的气氛条件下, LTCC 产品经历低温排胶和高温致密化的过程, 以制造出致密的高强度陶瓷和精细的、高导电率的导体布线 发展趋势 近年来，随着电子工业的迅猛发展，高密度、小尺寸及对温度变化不敏感的新型电子系统已日益成为电子系统发展的必然趋势。特别是军用电子整机，通讯类电子产品及消费类电子产品迅速向短、小、轻、薄方向发展，这对传统的封装技术及工艺提出了严峻的挑战。因此，发展新一代的电子封装技术和元器件生产组装技术是完全必要的。 对于L TCC 的研究,世界各国的发展差异很大,主要技术还是掌握在美国、日本等发达国家的一些大公司手中 ①材料体系更加丰富,不仅仅局限在已有的几种材料体系的改进上; ②通过对材料组分、热处理制度等的控制,能得到满足使用条件的材料; ③通过对材料本质的认识,可以发展出L TCC基板材料的理论体系并加以完善,对今后的材料研究提供理论依据,使材料研究的周期缩短,节约成本 平同意我国LTCC产品技术的开发比国外发达国家至少落后5～10年，特别在LTCC材料及其配套浆料方面差距更大。加速发展我国LTCC技术将对我国的电子工业具有重要意义 杨娟 LTCC基板才料研究进展 国防科技大学（2006 10） 朱海奎 LTCC介质材料的研究进展 南京工业大学（2006 5） 杨邦朝 LTCC技术新进展 电子科技大学（2008 6） 钟慧 复合双性LTCC 材料基础研究 电子科技大学校（2008 6） 晏 伯 武低温共烧微波介质陶瓷的研究 黄石理工学院 （2009 2） 参考文献 * *