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第二章 芯片的互连技术(2014更新)
2.5芯片互连方法的比较 2.4 FCB发展历史 第二章芯片互连技术 2.1概述 2.2引线键合(WB) 技术 2.3载带自动焊（TAB）技术 2.4倒装焊（FCB） 2.5芯片互连方法的比较 2.1概述 芯片的粘接 芯片的粘接 芯片的粘接 树脂粘接 芯片的粘接 芯片的粘接 芯片互连技术分类 2.2引线键合(WB) 技术 引线键合技术 2.3 TAB的历史
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