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奈米级粉体之研磨及其分散技术之探讨

奈米級粉體之研磨及其分散技術之探討 作者:陳仁英 現職:廣融貿易有限公司(德國DRAIS 公司台灣總代理)專案經理 奈米科技是本世紀科技發展的重要技術領域,藉由奈米科技將創造另一波技術創新及 產業革命。其應用領域非常廣,遍及電子產業﹑光電產業﹑醫藥生化產業﹑化纖產業﹑建 材產業﹑金屬產業﹑基礎產業﹑…等。不論其應用之領域為何,所需要用的材料均為次微 米或奈米級尺度之材料。如何得到奈米級之粉體及如何將奈米級之材料分散到其最終之產 品已成為目前產﹑經及學術界共同之研究課題。本文將針對如何得到奈米粉體之研磨及如 何將奈米材料分散到其最終產品之技術加以詳加探討。 關鍵詞:研磨(grinding) 、分散(dispersing) 、比能量(specific energy) 、磨球(grinding media) 、高速攪拌珠磨機(high speed agitated beads mill) 引言 筆者代理德國 DRAIS 公司研磨機之業務已十餘年,且已曾受邀在國內大專院校﹑工 研院﹑中科院及私人企業針對”新一代高效率微粒研磨的現況及發展”之主題演講超過三佰 場,並已規劃過四百多個案子,在台灣已銷售逾百廠之實績。主要之應用領域可以 1998 年為區分點。1998 年以前,企業界所面臨的問題為如何提高分散研磨效率以降低勞力成 本,如染料﹑塗料﹑油墨﹑…等產業。而 1998 年以後,產業之技術瓶頸則為如何得到微 細化(奈米化)之材料及如何將奈米化之材料分散到最終產品裡,如光電業之 TFT- LCD ﹑Jet ink ﹑電子﹑醫藥﹑食品﹑…等行業。 不論是傳統產業提升研磨效率之求快或是高科技產業奈米化材料求細之需求,污染之 控制均相當重要。所以細﹑快﹑更少污染已成為新一代分散研磨技術最重要之課題。 本文將針對奈米級研磨的現況及發展﹑奈米級分散研磨技術的原理﹑奈米級研磨機的 構造﹑現有設備的來源﹑應用實例及注意事項﹑結論及建議等六大主題加以探討。 1. 奈米級分散研磨技術的現況與發展 1 ) Bottom up? Top down? 隨著3C 產品之輕、薄、短小化及奈米尺度材料應用之白熱化,如何將超微細 研磨技術應用於奈米材料之製作及分散研磨已成為當下之重要課題。 一般欲得到奈米粉體有2 個方法。一個為化學方法由下而上之製造方法 (bottom up) ,如化學沈澱法,溶膠凝膠法(sol-gel) ,… 。另一種方法則為物理方 法,將粉體粒子由大變小(top down) ,如機械球磨法,…等。 1 到目前為止,化學法或Bottom up 之奈米粉體之製造方法大部分在學術界被研 究且已有豐碩的成果,可以得到數奈米之粉體。唯其製造成本有時相當高,且不易 放大(scale up), 同時所得到之粒徑分佈亦較大。所以到目前為止,企業界仍以物理 機械研磨(top down)之方法以得到奈米級之粉體為主。Top down 之方法較易得到粒 徑分佈較小之奈米粉體,同時生產成本相對較低,參數較易控制,較易將研發之實 驗機台所得到之參數放大(scale up)到量產機台。唯 Top down 之方法目前只能研磨 到30 nm ,但已能滿足業界之需求。 2 )乾式研磨(Dry grinding) ?濕式研磨(Wet grinding) ? 對奈米粉體製造廠而言,當然希望以乾式研磨方法來得到最終之奈米分體。但 若以機械研磨方式研磨粉體時,於研磨過程中,粉體溫度將因大量能量導入而急速 上升,且當顆粒微細化後,如何避免塵爆問題產生等皆是機台難以掌控的。所以 一般而言,乾式研磨的粒徑只能研磨到8 μm 。如果要得到8 μm 以下之粒徑,就必 須使用濕式研磨。 所謂濕式研磨即先將奈米粉體與適當之溶劑混和,調製成適當材料。為了避免 於研磨過程中發生粉體凝聚之現象,所以需加入適當之分散劑或助劑當助磨劑。若 讀者希望最後奈米級成品為粉體而非漿料,則需考量到如何先將漿料中之大顆粒粒 子過濾及如何將過濾後之漿料乾燥以得到奈米級之粉體。所以,當讀者以濕式研磨 方式得到奈米級粉體時,如何選擇適當的溶劑﹑助劑﹑

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