(精选)专用集成电路设计实践(西电版)第6章 ASIC测试技术概述课件.ppt

; 6.1　常用测试设备及仪器简介6.1.1　探针台　　半导体生产过程中的探测大约分为三大类:  (1) 参数探测: 提供制造期间的装置特性测量。  (2) 晶圆探测: 当制造完成要进行封装前, 在一系列的晶圆上(Wafer Sort)测试装置功能。 (3) 以探针台为基础的晶圆处理探测(Final Test): 在卖给顾客前, 对封装完成的装置作最后的测试。 它是保证芯片成品率的重要步骤。 ;;图 6 － 1　探针台的整机结构 ;图 6 － 2　X － Y工作台 ;　　3) 可编程承片台　　如图6 － 3所示, 承片台由接片装置、Z向升降、θ向旋转机构、调针台、步进电机等组成。它是本机的核心部件, 其主要功能是承接并固定被测晶片。它在平面电机动子的带动下可完成Z向升降、θ向旋转、自动装片、卸片、晶片自动对准及自动探测等功能。它由主计算机直接控制, 根据系统命令完成Z、θ向运动等全部功能。 ;图 6 － 3　承片台 ;　Z向升降和θ向旋转是承片台的两个重要功能。Z向升降功能用于承片台实现接片、自动对准、 [JP2]测试、 卸片等过程。θ向旋转功能用来带动吸片盘作正反向转动, 自动对准时对晶片所处的位置夹角进行调整。 Z向升降采用精密丝杠副结构, θ向旋转采用三级减速器结构, 都由步进电机驱动, 并设有光电传