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设计思路及步骤 0.2 印刷电路板的基本概念 印制电路板：即PCB板，是由绝缘基板和附在其上的印制导电图形（焊盘、过孔、铜膜导线）以及说明性文字（元件轮廓、型号、参数）等构成。印制板按结构划分为单面板、双面板、多层板三种。多层板又可以按层数分为三层、四层、六层板等。 单面板：一面有敷铜，另一面没有敷铜的电路板，它只可在敷铜的一面布线，另一面放置元件。 结构如图1所示。 双面板：包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面都有敷铜，均可布线。结构如图1所示。 多层板：是包含了多个工作层面的电路板。除了顶层、底层以外，还包括中间层、内部电源/接地层等。多层电路板包括三层或三层以上，如四层板、六层板等 。结构如图2所示。 0.3 印刷电路板的专用名词 信号层（Signal Layers）:主要用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 电源层/接地层（Internal Plane）:主要用于布置电源线及接地线。 机械层（Mechanical Layers）：主要用于放置各种指示和说明文字，如电路板尺寸。 阻焊层（Solder Mask）：Top/Bottom Solder Mask为顶/底层阻焊层， 主要用于丝网漏印版，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。 丝印层（Silksreen）:用于印刷标识元件的名称、参数和形状。有Top/Bottom Overlay顶/底层丝印层 穿透层(Multi Layer)：用于放置所有穿透式焊盘和过孔。 禁止布线层(Keep Out)：用于设置布线范围和电路板尺寸。 安全间距(Clearance)是铜线与铜线、铜线与焊盘、焊盘与焊盘、焊盘与过孔之间的最小距离。 元件封装：元件封装的定义规则为元件类型+焊点距离+元件外形。 针脚式元件封装：元件引脚带有针脚形状，在焊接时必须把元件引脚插入焊点导通孔，加上焊锡，通过焊接连接引脚和焊盘。因为针脚式元件的引脚贯穿整个电路板的各个板层，所以在焊点属性设置中，Layer板层属性必须设置位Multi Layer。 表面贴片式元件：元件引脚用焊锡粘贴在印制电路板表面板层，因为表面贴片式元件的引脚仅仅作用于电路板单一层面，所以在板层属性设置中，Layer必须指定电路板板层（Top Layer或Bottom Layer）。 导线：电路板上布置的导线都是铜质的，称为铜膜导线或简称为导线，用于传递各种电流信号。 飞线：飞线是虚线，它指示元件焊点之间的连接关系，导线实现飞线的意图。 焊盘：焊盘的主要作用是通过引脚来固定元件，每一焊盘对一个引脚，在焊盘部位放置引脚和融化的焊锡，冷却后焊锡凝固从而将元件牢牢固定住。 过孔：过孔在多层电路板设计中，它用于连接不同板层间的导线。 PCB设计编辑器界面 放置工具栏按钮 b、放置工具栏按钮及功能说明 环境参数的设置 环境参数的设置包括电路板工作层面的设置和系统参数设置两部分，分别对应菜单Design/Options命令和Tools/Preferences命令。 a．工作层面的设置 选择Design/Options命令打开Layers和Options选项卡见下图。 Layers选项卡 Options选项卡 b．系统参数的设置 PCB系统参数设置包括光标设置、格点设置、板层颜色设置、显示设置、系统默认设置等。 选择Tools/Preference命令。对话窗共有6个选项卡： Options选项卡 Display选项卡 Colors选项卡 Show/Hide选项卡 Defaults选项卡 Signal Lntegrty选项卡 常用的设置： Colors选项卡 1. 自动设计PCB板 本节以双面板设计为实例，讲述PCB板的自动设计。 在前面绘制的单片机学习开发系统原理图的基础上设计制作一单片机学习开发系统的PCB。 1.7规划电路板 进入PCB编辑界面后，首先规划电路板。在板层显示状态栏单击KeepOutLayer标签，将当前板层切换到禁止布线层。选择Place/Keepout/Track命令，或单击放置图件工具栏图标，在禁止布线层上放置导线，划出电路板电气边界，结果如图所示。 1.8、添加元件封装库（自定义元件封装库） 进入PCB编辑界面，先单击Browse PCB（元件管理器），在其下拉按钮选择其中的Libraries，单击Add/Remove（添加或删除元件封装库）按钮 ，出现右图所示窗口，添加 需要的元件封装库 1.9、装入网络表，自动调入元件封装 方法1：选择菜单Design/Load Nets命令，单击 Browse按钮，将出现如图所示选择网络表文件对话框，选中网络表文件单击OK 方法2：选择菜单Design/Update PCB命令， 1.10、自动布局，手工调整 自动布局设置 单击T