国产手机公司堆叠评审细则.docVIP

某某国产手机公司堆叠设计要求（中试部） (rev：V1.0) 更新时间：2011-1-19 评审点 序号 评审项目检查点 方案公司回复 电池/连接器 1 必须选择某某国产手机公司标准库中电池（参考标准化电芯列表） 2 电池连接器型号必须在某某国产手机公司标准库中选择 　 3 电池连接器压缩量满足：设计压缩点 = working position （存在公差情况下：Working position＜设计压缩点＜Max position) 电池连接器需下沉结构壳体0.3mm，防止连接器母座在外力下直接受到冲击 4 电池连接器触点居中要求： 横向（五金宽度方向）左右边缘分别距金手指边缘最小值为0.4mm，（电池金手指间胶框厚度0.7mm）纵向（五金高度方向）压缩后分别距金手指上下边缘最小值为0.5mm。电池金手指纵向胶框厚度0.8mm 　 5 电池与主板极性相一致，请确认 6 电池连接器距离电池仓边缘最小距离为5mm（电池五金不能太靠边，否则电池不好做） 7 电池仓内部保持平整，不允许有突起器件（避免突起器件刺破电池贴纸短路或刺破电芯）； 8 下压式连接器，扣手位一定要与连接器方向异向，以免电池连接不可靠。 I/O口/耳机 1 母座类型，要求符合标准化，I/O应为Micro 5 pin和mini 10 pin，耳机插口为3.5插钉、2.5插钉或者mini 10 pin，定义符合某某国产手机公司的要求。 2 对于母座贴片的方向要求：micro 5 pin应堆叠在主板电池面，mini 10 pin应堆叠在LCD面一侧，以便插入数据线后方向保持一致。 3 Mini USB下陷壳体1.2mm（以USB母座铁壳外边缘进行测量）Micro USB下陷壳体1.8mm （以USB母座铁壳外边缘进行测） 3.5寸插钉下陷壳体0.8mm（按照母座塑胶圈外边缘进行测量，无塑胶的插座，壳体设计定位圈时也遵循此原则） 2.5寸插钉下陷壳体0.5mm（按照母座塑胶圈外边缘进行测量，同上） 以上配合统一以某某国产手机公司附配件标准图纸进行适配 4 母座焊盘拉力满足1.5kgf/m㎡30s的标准 ESD静电要求 1 主板露铜/屏蔽盖满足±8KV接触放电要求 2 听筒、MIC、喇叭、GPS、触控IC、耳机插座、I/O口、侧按键、呼吸灯、电视芯片等要求设计TVS管进行防护（TVS管规格参考某某国产手机公司测试标准需求） 3 敏感器件距离主板边缘不得小于2mm，常规器件不得小于0.5mm，手写笔正下方不得出现敏感器件并预留露铜 　 4 常规接地漏铜设计：LCD铁框、主/侧按键、听筒、I/O、LED灯（如手电筒灯、呼吸灯）、轨迹球等器件附近预留接地点；接地点面积不得小于3*4mm，接地点与周边器件的距离大于1.5mm（防止后续生产加工中引起短路） 　 5 多板设计需要单板地在结构上通过导电材料与主参考地导通（如单体按键板、单体SIM卡小板，上滑盖/翻盖小板）,堆叠设计时就应充分考虑。 　 6 滑盖机滑轨需要设计接地方式 　 7 滑盖/翻盖机FPC引脚设计，要求FPC两端均预留铜皮引脚，可直接贴合在相应接地露铜（面积5*5mm）上（露铜周边2mm范围内无器件以防止短路） 8 翻盖机铰链的接地方式，上下板预留接地露铜，采用弹片式接地（设计公司给出意见后进行调整） 设计初期需考虑天线摆放位置，原则上不允许天线与转轴在同一边。 9 上板为分离小板设计的，小板和LCD可通过听筒FPC进行接地处理。 10 带OLED外屏的翻盖机要求：1、至少采用四层板设计 2、在小屏控制线路（RD读取、WR写入、D/C数据线控制、RESET复位、CS片选）上一定要预留TVS管位置，数据线路上选择性预留、转轴FPC增加专门地层，、小屏的线路要求埋到内层，且控制线路上的静电器件位置要尽量靠近小屏IC放置。 软件要求 1 USB识别有延时设计，防止误判。（Vbus较D+/D-针长，插入数据线时触点有先后顺序），延时统一设置为：50ms 2 充电电流要求：电脑充电：1800mAh以上电池，充电电流400-470mA； 1800mAh以下的电池，充电电流350-450mA 旅充充电：1800mAh以上电池，充电电流420-500mA；1800mAh以下电池，充电电流380-450mA 其他 1 耳机