第2章 典型微处理器作业.docVIP

选择题 在EU中起数据与处理作用的功能部件是( )。 A.ALU B.数据暂存器 .数据寄器 D.E控制电路 以下不属于BIU中的功能部件是( )。A.地址加法器 B.地址寄存器 .段寄器 .指令队列缓冲器 堆栈操作中用于指示栈顶地址的寄器( B )。 A.SS B.SP C.BP D.CS 指令指针寄存器(IP)中存放的内容是( )。 A.指 B.指令地址 .操作数 .操作数地址 8086系统可访问的内空范围是( )。 A.0000H～FFFFH B.00000H～FFFFH C.0～2 D.0～28086的I地址空间采用16位数寻址时，访的端门数容量为( )。 A.16KB B.32KB C.64KB D.1MB 8086最大和最小作方式的主要差别是( )。 A.数据总线的位数不同 .地址总线的位 C.I/O端口数的 D.单处器与多处理器的1.8086的内部结构由和组成，前者功能是，后者功能是 2.8086取指令时，会选取作为段基值，再加提供的偏移地址形成20位物理地址3.8086有两种外部中断请求线，它们分别是和 4.8086的标志寄存器共有个标志分为个标志位和个标志位5.8086为访问1MB内空间，将储器进管；其地址是唯一的；偏移地址是指6.逻辑地址为1000H0230H时，其物地址，段地址，偏移量7.时钟周期是指，总线周期是指总线操作是8.8086工作在最大方式时CP引脚MNMX应接；最和最小作式的应用场合分别是1.IP中存放的是正在执行的指令偏移地址(× ) 2.从内存单元偶地址开始存放的数据称为(√ ) 3.EU执行算术和逻辑运算后的结果特征可控制标志位 ) 4.指令执行中插TI,和为了解决CP外设之间的速度差(× ) 5.总线操作中第1个时钟期通常是取指期(× ) 6.8086系统复位后重新启动时从内存地址FFFFH处开始执行( √ ) 简答题 1.8086微处理器中的指令队列起什么作用，其长度是多少？2.什么是逻辑地址，它由哪两部分组成？ 8086的物理地址如何成的？物理地址4.I/O端口8086的最大寻址空是多少？2.若一个程序段开始执行之前，()=33AOH，(IP)=0130H，试问该程序段启动执行指令的实际地址是什么？3.有两个16位的字3DAH和5E7FH，它们在8086系统存储器中的地址分别为00130H和00134H，试画出它们的存储示意图。 地址 存储空间 00130H 0DAH 00131H 31H 00132H 00133H 00134H 7FH 00135H 5EH 5.8086微处理器读写总线周期各包含多少个时钟周期？什么情况下需要插入等待周期？插多少个，取决于什么因素？什么情况下会出现空闲状态？）时钟周期试论CPU的封装技术的发展。DIP封装70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构形式有多种，如多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I／O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的8086CPU为例，其芯片面积／封装面积=3×3／15．24×50=1：86，离1相差很远。 不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。芯片载体封装80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。芯片载体封装的特点是：适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;操作方便；可靠性高。BGA封装90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I／O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——焊球阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)，它的I／O引脚以圆形或柱状焊点