印制电路板基知识培训教材.ppt

喷锡工序生产流程 来料检验 前处理 喷锡 后清洗 喷首板 转序 喷量产板 自检/PQC抽检 热水洗、磨刷 水洗、烘干 选择不同方向挂板 微蚀、水洗 上助焊剂 自检 自检/PQC抽检 点数 锡厚、平整度、粗糙 锡塞孔、孔大小、氧化 送外形 温度、压力、电流 速度、磨痕、流量 风刀清洁、角度、时间 压力、温度、风刀距离 温度、浓度、速度 擦花、露铜 锡厚、平整度、粗糙 锡塞孔、孔大小、氧化 外形工序生产流程 来料检查 擦花、露铜 CNC锣首板 找零点、种销钉 选刀具、读资料 尺寸、光标点到边到孔 孔到孔、孔到边 自检 清洗 温度、速度、压力 自检外观 擦花、清洗、 清灰是否干净 资料准备 V-CUT、CNC资料 找零点、种销钉 读资料 V-CUT首板/量产 尺寸、深度、错位 偏位、数据错误 PQC检验 PQC抽检 擦花、清洗、 清灰是否干净 尺寸、光标点到边到孔 孔到孔、孔到边 自检/PQC抽检 PQC抽检 尺寸、光标点到边到孔 孔到孔、孔到边 清灰 边缘、内槽 V-CUT线内 送电测 转序 CNC锣量产板 找零点、种销钉 选刀具、读资料 电测工序生产流程 来料检查 夹具制作 电测参数设置 安装测试架 批量测试 坏板打印 盖T印、划标识线 调校 输入测试程式 出资料 自检 修理 自检 重新测试 自检 测试对比 QAE审核 擦花 测试首板 自检 QAE审核 转序 点数 送FQC FQC、包装工序作业流程 来料接板 测翘曲 压翘曲 FQA抽检 送返修 （补油、拖锡） 温度、时间、压力 大理石、针规 自检 工程测量、可靠性 外观、核对原始资料 合格后重检 不合格送MRB 重新测试 合格送检 不合格压翘曲 擦花 检板 专项检验 V-CUT、槽孔、 二钻、其它特殊要求 送包装 真空包装 温度、时间、 气压、数量 不合格 合 格 加工板 出货 FQA稽查 数量、型号、标识 客户抽检审核 清洗/烘板 速度、温度、压力 温度、时间 * 地点：培训室 时间：2015.05.05 PCB印制电路板基础知识 1. PCB的简介及发展史2. PCB的种类3. PCB的常用名词术语4. PCB的生产流程 印制电路板基础知识 1.1 印制电路板的基本概念 ● 印制电路是指在绝缘基材上，按预定设计，制成印制 线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形。 ● 印制线路是指在绝缘基材上，提供元器件之间电气连 接的导电图形（不含印制元件）。 ● 印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板或印制 线路板，亦称印制板。 英文名为：Printed Circuit Board ，缩写为PCB。 1.2 印制电路板的始创 ● 20世纪的40年代，英国人Paul Eisler博士 及其助手第一个采用了印制电路板制造整 机—收音机，并率先提出了印制电路板的 概念。 1.2.1 国外印制电路板的发展 ● 20世纪40年代，印制板概念的提出。 ● 20世纪50年代，实现了单面印制板的工业化大生产。 ● 20世纪60年代，实现了孔金属化双面印制板的规模化生产。 ● 20世纪70年代，多层PCB得到迅速发展，并不断向高精度、高 密 度、细线小孔、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。 ● 20世纪80年代，表面安装印制板（SMT）逐渐替代插装式印制板 成为生产主流。 ● 20世纪90年代以来，表面安装进一步从四边扁平封装（QFP）向 球栅阵列封装（BGA）发展。 ● 进入21世纪以来，高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板材 料为基板的多芯片模块封装印制板得到迅猛发展。 ● 我国从20世纪50年代中期开始单面印制板的研制。 ● 60年代，批量生产单面板，小批量生产双面板，并开始研制多 层板。 ● 70年代，由于受当时历史条件的限制，印制板技术发展缓慢，使 得整个生产技术落后于国外先进水平。 ● 80年代，从国外引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产 线，提高了我国印制板的生产技术水平。 ● 进入90年代，香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商 纷纷来我国合资和独资设厂，使我国印制板产量和技术突飞猛 进。 1.2.2 国内印制电路板的发展 2.1 常用印制电路板的分类 ●根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法： ▲ 根据印制板基材强度分类 ▲ 根据印制板导电图形制作方法分类 ▲ 根据印制板基材分类 ▲ 根据印制板导电结构分类 ▲ 根据印制板孔的制作工艺分类 ▲ 根据印制板表面处理制作工艺