高频电路PCB用铜箔产品与技术发展[10-19报告]幻灯稿概要.pptVIP

2009.4.23 1 图12 JXHLP-Ⅱ微细电路制作品质、表面 粗糙度与常规低轮廓铜箔JXLP- Ⅲ 对比 日矿金属公司预测，未来在L / S为25μm / 25μm～15μm/15μm的多层板制造中，客户对铜箔品种替换需求程度最高的将是“12μm HLPLCN” 铜箔品种。JXHLP系列（特别是HLPLCN品种）是日矿金属公司适应微细线路制作需求最新开发的新品 。它的表面处理面具有“极平滑的、经特殊表面处理形成微细粒子”特点，经处理的M面表面为红色。 JXHLP系列M面实现极限的平坦化，改善了高频线路的传输特性。采用这种铜箔制作的HDI多层板，实现了优异的表面均一性与线路加工的微蚀刻性，使得更加适应于半导体封装基板、高频化PCB等微细线路制造的需求。 日矿金属近年开发出的JTCS LC、JDLC、HLPLCN三种新型铜箔产品，在铜箔M面的瘤化颗粒结构、分布特点上，打破了原有已发展了十几年低轮廓铜箔的旧有模式，开辟了一条新思路。这一“里程碑”式的技术突破，也标志着世界铜箔尖端制造技术发展到一个更新的时期。 其中HLPLCN铜箔的M面实现极限的平坦化，并在其上进行了微细处理；由于这种铜箔具有的表面高平滑性，从而改善了高频线路的传输特性。 3.3 古河电工公司的高频电路PCB用铜箔 表8 高频电路基板用铜箔——FV-WS主