GB/T 32815-2016硅基MEMS制造技术　体硅压阻加工工艺规范.pdf

ICS31.200 L55 中华人 民共和 国国家标准 / — GBT32815 2016 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范 Silicon-basedMEMSfabricationtechnolo — gy Secificationforcriterionofthebulksilicon iezoresistance rocess p p p 2016-08-29发布 2017-03-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发 布 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 / — GBT32815 2016 目 次 前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅲ 1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1 2 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… 1 3 术语和定义 ……………………………………………………………………………………………… 1 4 工艺流程 ………………………………………………………………………………………………… 1 4.1 概述 ………………………………………………………………………………………………… 1 4.2 硅片选择 …………………………………………………………………………………………… 1 4.3 硅片压阻区制备 …………………………………………………………………………………… 1 4.4 硅片隔离区制备 …………………………………………………………………………………… 5 4.5 硅片背腔腐蚀 ……………………………………………………………………………………… 6 硅片引线制备()………………………………………………………………………………… 4.6 G 10 4.7 玻璃片金属电极制备 ……………………………………………………………………………… 12 硅 玻璃键合 ……………………………………………………………………………………… 4.8 - 14 4.9 键合片硅面刻蚀 …………………………………………………………………………………… 15 5 工艺保障条件要求……………………………………………………………………………………… 17 5.1 人员要求 …………………………………………………………………………………………… 17 5.2 环境要求 …………………………………………………………………………………………… 17 5.3 设备要求 …………………………………………………………………………………………… 17 6 原材料要求…………………………………………………