系统单晶片(SoC)的趋势及应用.pptVIP

台灣的IC設計產業 台灣的IC設計產業系統單晶片(SoC) 趨勢及應用 盧建旭老師 明道大學產業創新與經營學系專任副教授 暨南大學公共行政及政策學系兼任副教授 系統單晶片 (SoC or SOC)的興起 系統單晶片(System-on-a-Chip; SoC)或稱系統整合晶片(System-Level Integration; SLI)，為近年來頗受重視的一種產品設計趨勢。 主要的概念是將某一種應用產品的電路設計縮小化以及模組化，使其所有功能皆整合在一顆IC當中，如此便可使該產品外形輕薄短小，便於攜帶，符合目前電子產品的個人化需求。 系統晶片的定義 系統晶片系統（SoC）根據Dataquest的定義： 是一具備系統級整合（System-Level Integration；SLI）且可提供特定用途的單晶片IC， 其內容必須包含運算功能（如微處理器MPU core, 數位訊號處理器DSP core）、 記憶體（memory）及邏輯電路（Logic circuit）於單一晶片上。 SoC即是將一個終端產品（或稱系統）的主要功能整合進單一晶片，此單晶片因此可被視為足以包含一個完整功能的系統，我們便可稱此種晶片為SoC。 SoC之基本架構包括 嵌入式運算引擎：可能是微處理器（MPU）、數位訊號處理器（DSP）、圖形處理器或是MPEG，其為SoC資料處理及運算之核心。 嵌入式記憶體（Embedded Memory）：可能是隨機存取記憶體（RAM）、唯讀記憶體（ROM）或是快閃記憶體（Flash）等。 控制邏輯電路（Control Logic Circuit）。 匯流排介面（Bus Interface）：提供與外部記憶體及實體世界之聯繫溝通管道，如PCI匯流排、AGP繪圖匯流排、USB、IEEE1394等。 嵌入式軟體（Embedded Software）：作為系統控制與功能設定之用，如RTOS、Middleware、Firmware等。 以上所有的電路與元件均透過一個整合架構（Integration Architecture）或是匯流排連接。 比較嚴格的SoC定義 除了要符合上述條件外，還必須滿足以下條件： 採用先進的製程技術（0.25um微米以下）。 必須能夠支援不同的工作電壓，使內部各類元件電路都能夠運作。 嵌入式記憶體容量1MB以上。 必須使用Reusable IP(矽智財)。 具備可規格化（Configurability）或是可程式化（Programmability）之功能。 具備實體世界介面（Real World Interface）。 目前大家所探討的SoC，基本上都是以採用這種定義比較嚴格的SoC為主要探討對象。 嵌入式軟體(Embedded Software) 系統晶片主要的應用，需要靠使用嵌入式軟體，來驅動內建的微處理器與數位信號處理器。嵌入式軟體賦予系統晶片生命力的要角，也是的用以區別終端應用創造附加價值的憑據。 它就如同是一部電腦的作業系統 (OS) 與應用程式一般。 嵌入式軟體與一般軟體的最大差別在於，它必須要與硬體架構緊密配合，不僅嵌入式作業系統 (Embedded OS) 要將硬體的架構納入考量，連周邊的驅動副程式都一併考量，甚至在硬體設計之初就要做軟硬體共同設計的考量 (Hardware-Software Co-design) 。 矽智財 (Silicon Intellectual Property; SIP，簡稱IP) 矽智財是一種事先定義、驗證、可以重複使用的功能組塊。PLL,AD/DA與uP/DSP等。隨著IC內部電晶體集密度的增大，線路複雜， IC設計自然越來越困難，因而有使用IP的需要。 若將IC想像為最終希望的圖像，那矽智財就是組合過程中各種造型的積木。 IC設計業者可以運用功能元件資料庫中的IP，做適當組合而成為一顆IC，以加快IC設計的速度，搶產品上市的時機。因此未來IP被重複使用(Reusable)的機率大增，成長潛力雄厚。 SoC基本架構圖 SoC的優點 由於此外部訊號轉變成晶片之內部訊號，不但縮短傳輸距離，亦可大幅增加訊號傳輸頻寬及速度，進而使產品效能大幅提升。 系統產品所須之元件數大幅減少，面積及體積亦隨之縮小，可滿足輕薄短小的須求，亦可降低整體成本。 原本消耗於各IC元件間之外部訊傳遞之電能將大幅減少，故可達省電的功效。 IP 供應商/設計服務業快速崛起 SOC、MCM、SIP、SOP的對比 SoC與Sip比較例示 3D IC是下一代晶片設計最關鍵技術的地位 在2008年7月時，工研院與國內外9家半導體公司共同組建了一個「先進堆疊系統與應用研發聯盟（Advanced Stacked-System Technology and