脆性材料之雷射辅助冷却破裂切削技术-科技部工程科技推展中心.PDFVIP

行 料雷 冷 裂切 精 類 行 年年 行 參理 李 論 理 年 ▓ 成 果 報 告 行政院國家科學委員會補助專題研究計畫 □期中進度報告 脆性材料之雷射輔助冷卻破裂切削技術 Cooling-fracture machining with laser-assisted technique for brittle materials 計畫類別：▓ 個別型計畫 □ 整合型計畫 計畫編號： NSC 95 －2221 －211 －E －002 － 執行期間： 95 年 8 月 1日至 96 年 7 月 31日 計畫主持人：蔡傳暉 共同主持人： 計畫參與人員： 鄭裕章、李棋銘 成果報告類型(依經費核定清單規定繳交)：▓精簡報告 □完整報告 本成果報告包括以下應繳交之附件： □赴國外出差或研習心得報告一份 □赴大陸地區出差或研習心得報告一份 ▓出席國際學術會議心得報告及發表之論文各一份 □國際合作研究計畫國外研究報告書一份 處理方式：除產學合作研究計畫、提升產業技術及人才培育研究計畫、 列管計畫及下列情形者外，得立即公開查詢 □涉及專利或其他智慧財產權，□一年□二年後可公開查詢 執行單位：華梵大學 中 華 民 國 九 十 六 年 十 月 三 十 日 行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告 脆性材料之雷射輔助冷卻破裂切削技術 Cooling-fracture machining with laser-assisted technique for brittle materials 計畫編號： NSC 95-2221-E-211-002 執行期限：95 年 8月 1日 至 96 年7月 31日 主持人：蔡傳暉 華梵大學機電工程學系 教授 計畫參與人員：鄭裕章、李棋銘 華梵大學機電工程學系碩士班研究生 applied to the cutting and removal of brittle materials. In the cutting of brittle materials, the substrate surface is heated using a laser, 本文旨在發展一種雷射輔助「冷卻破裂 closely followed by a que