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基于MSP430的智能温度检测系统设计 文章出处： 发布时间： 2011/08/15 | 413 次阅读 | 0次推荐 |  HYPERLINK /data/html/2011-8-15/92709.html \l guest 0条留言  HYPERLINK /advcount.asp?advid=238 \t _blank 业界领先的TEMPO评估服务  HYPERLINK /advcount.asp?advid=140 \t _blank 高分段能力，高性能贴片保险丝  HYPERLINK /advcount.asp?advid=158 \t _blank 专为OEM设计师和工程师而设计的产品  HYPERLINK /advcount.asp?advid=242 \t _blank 使用安捷伦电源，赢取iPad2  HYPERLINK /advcount.asp?advid=109 \t _blank Samtec连接器 完整的信号来源  HYPERLINK /advcount.asp?advid=240 \t _blank 每天新产品 时刻新体验  HYPERLINK /advcount.asp?advid=126 \t _blank 完整的15A开关模式电源 　　摘要： 论述了一种以16 位 HYPERLINK /product/searchfile/361.html \t _blank 单片机 HYPERLINK /stock-ic/MSP430F149.html \t _blank MSP430F149 为控制核心， 利用数字化温度 HYPERLINK /product/file471.html \t _blank 传感器 HYPERLINK /stock-ic/DS18B20.html \t _blank DS18B20实现温度测量的智能温度 HYPERLINK /product/searchfile/4152.html \t _blank 检测系统。详细论述了该系统的硬件组成和软件设计， 给出了关键部分的电路图及相应的 HYPERLINK /icstock/504/MSP430.html \t _blank MSP430F149单片机温度测量程序。实验结果表明， 该智能温度检测系统具有低成本、可靠性高、结构简单、性能稳定、经济实用等特点， 可根据不同需要应用于多种工农业温度检测领域。 　　1 引言 　　随着设备的电气化和自动化程度不断提高， 对设备和环境进行实时监控显得尤为重要。传统的测温器件热敏 HYPERLINK /product/searchfile/294.html \t _blank 电阻测出的一般是电压， 需要再转化为相应的温度， 这就要有其它外部硬件的支持。因此硬件电路比较复杂， 设计成本也比较高。智能温度检测系统采用的是一种改进型智能 HYPERLINK /product/searchfile/1950.html \t _blank 温度传感器DS18B20,  HYPERLINK /product/searchfile/2010.html \t _blank 数字温度传感器通过单 HYPERLINK /product/searchfile/4067.html \t _blank 总线与单片机连接， 系统结构简单， 抗干扰能力强， 适合于恶劣环境下进行现场温度测量， 也可应用于仓库测温、高层空调控制和农业生产过程监控等领域。 　　2 温度检测系统硬件构成 　　该温度检测系统由主控制器MSP430F149、存储模块 HYPERLINK /icstock/188/CAT24WC64.html \t _blank CAT24WC64、液晶 HYPERLINK /product/searchfile/2893.html \t _blank 显示模块HTM1602A、语音报警模块 HYPERLINK /stock-ic/ISD1420.html \t _blank ISD1420、矩阵键盘和单总线接若干温度传感器DS18B20组成。系统硬件框图如图1所示。由图可见， 多点温度测量电路只占用了MSP430F149 的一个普通IO口， 系统资源利用率较高。 图1 系统硬件总体电路图 　　2. 1 DS18B20 　　2. 1. 1 DS l8B20的内部结构 　　DS18B20的内部结构如图2 所示， 主要由四部分组成： 光刻ROM、温度传感器、非易失性的温度报警触发器TH 和TL 配置寄存器。DS18B20 可以有多种封装形式， 在TO - 92封装中， 如图2 （ a ）所示，